适用范围：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。

适用范围：本文件规定了基于MEMS技术的车规级压力传感器的分类、基本要求、技术要求和试验方法。 本文件适用于基于MEMS技术的车规级压力传感器，其他压力传感器参照执行。

适用范围：本文件描述了测量厚度范围为0.01 μm～10 μm的MEMS膜残余应力的方法，包含晶圆曲率法和悬臂梁挠度法。 本文件适用于沉积在已知杨氏模量和泊松比等力学性质衬底上的膜。

适用范围：本文件描述了基于断裂力学概念的四点弯曲测量方法，利用作用在层状MEMS材料上的纯弯曲力矩，以最弱界面稳态开裂的临界弯曲力矩来测量界面黏附能。 本文件适用于在半导体基底上沉积薄膜层的MEMS器件。薄膜层总厚度宜小于支撑基底（通常是硅晶片）厚度的1/100。

适用范围：本文件描述了用于压电式微传感器和微执行器等器件的压电薄膜机电转换特性测量方法。 本文件适用于MEMS工艺制备的压电薄膜。

适用范围：本文件适用于波长为180nm~1mm 的激光产品的激光辐射的安全。 在真空超紫外环境中,激光辐射波长小于180nm(在真空超紫外波段内)的激光产品不包括在本文件中,因为激光束通常被密封在真空环境中,其潜在的激光辐射的危害已经最小。 激光产品可以是附带或不附带独立电源的单一激光器,也可以是装配了一个或多个激光器的复杂的光学、电气或机械系统。激光产品一般用于物理和光学现象的演示、材料加工、数据读出及存储、信息传输及显示,等等。这些系统已应用于工业、商业、娱乐、研究、教育、医学和消费产品上。 出售给其他制造厂商用作系统部件的激光产品可以不符合本文件,因为最终产品本身将要符合本文件。然而,如果激光产品中的激光系统在与终端产品分离后仍是可运转设备,那么,则被移除的激光系统需符合本文件的要求。 注1:能运转的激光系统不需要为其运行准备工具。

适用范围：本文件描述了在环境应力(温度和湿度)、机械应力和应变下，评估MEMS压电薄膜材料耐久性的试验方法，以及用于质量评估的试验条件。本文件具体描述了在温度、湿度条件和外加电压下测量被测器件耐久性的试验方法和试验条件。 本文件适用于评估MEMS压电薄膜材料的耐久性和质量，也适用于评估在硅衬底上形成的压电薄膜的正压电性能，例如用作声学传感器或悬臂式传感器的压电薄膜。 本文件不包括可靠性评估，如基于威布尔分布预测压电薄膜寿命的方法。

适用范围：本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入/输出接口的信号定义、信号传送要求、异常处理，以及连接器和传感器的要求。 本文件适用于半导体制造领域、用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送操作。

适用范围：本文件描述了激光光学元件的吸收测量和高空间分辨率二维/三维扫描吸收分布成像测量方法。采用光热测量方法，通过标定实现激光光学元件的吸收测量，通过位置扫描实现吸收分布测量。 本文件适用于激光光学元件二维/三维吸收分布成像测量，即测量吸收与位置的函数，用于高功率/高能激光系统中的大口径光学元件的吸收缺陷/吸收分布检测。

适用范围：本文件规定了射频MEMS环行器和隔离器的术语、基本额定值和特性以及测量方法。

适用范围：本文件定义了一种传输线脉冲（TLP）试验方法，用于评估被测半导体器件的电压电流响应，并考量静电放电（ESD）人体模型（HBM）防护的设计参数。本文件建立了一种与TLP有关的试验和报告信息的方法。本文件的范围和重点涉及半导体器件的TLP试验技术。本文件不是HBM试验标准（例如IEC 6074926）的替代方法。本文件的目的是建立TLP方法的指南，以便提取半导体器件的HBM ESD参数。本文件提供了使用TLP正确提取HBM ESD参数的标准测量和程序。

适用范围：本文件规定了激光产品和非相干光产品及其工作过程的光辐射安全的风险分级、标识和安全控制等方面的通用要求。 本文件适用于180 nm～1 mm波段范围内的激光产品和200 nm～3 μm波段范围内的非相干光产品及其工作过程的光辐射安全。

适用范围：本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件，描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。

适用范围：本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。 本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。 注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：本文件描述了打印显示薄膜均匀性的测试方法，主要包括子像素均匀性、相邻子像素均匀性、短程均匀性测试方法。 本文件适用于使用探针式表面轮廓仪（以下称台阶仪)和白光干涉仪对厚度范围为5 nm~105 nm的打印显示薄膜均匀性的测试。

适用范围：本文件描述了在波长1 064 nm的激光腔内测量掺钕钇铝石榴石激光棒的激光性能的测量方法。 本文件适用于掺钕钇铝石榴石激光棒（发出波长为1 064 nm的棒状固体激光工作物质）的激光阈值、斜率效率、动态消光比和激光损伤阈值的测量，钕铈双掺钇铝石榴石、掺钕玻璃及陶瓷等其他类似材料或相近形状或其他工作波长的激光棒的激光性能测量参照使用。

适用范围：本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

适用范围：本文件规定了氦氖激光器的分类和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。 本文件适用于波长632.8 nm的连续波氦氖激光器的制造，其他波长氦氖激光器的制造参照执行。

适用范围：本文件描述了显微物镜数值孔径图像式测量方法的测量原理、测量装置、测量环境、测量步骤以及不确定度分析。 本文件适用于数值孔径标称值大于1.00 的无限远校正显微物镜的数值孔径测量 。