国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
29 电气工程
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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译：GB/T 43452-2023 Requirements for analog/mixed-signal intellectual property(IP) core deliverables适用范围：本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏 -
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译：GB/T 43536.1-2023 Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions适用范围：本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏
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译：GB/T 43594-2023 General specification for uniform light source适用范围：本文件规定了均匀光源的技术要求以及包装运输要求，描述了测试方法。本文件适用于结构形式为球型、平板型和准直型，光辐射波长或波段范围在220 nm~2 500 nm(含)，用于光电测量与校准或照明的具有均匀辐射特性的光源，用于其分类、设计和测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.260光电子学、激光设备 【中国标准分类号(CCS)】 ：L50/54光电子器件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/T 43493.1-2023 Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 1:Classification of defects适用范围：本文件给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按晶体学结构进行分类，并通过明场光学显微术（OM)、光致发光（PL)和X射线形貌(XRT)图像等无损检测方法进行识别。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/T 43493.2-2023 Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 2:Test method for defects using optical inspection适用范围：本文件提供了在商用碳化硅（SiC）同质外延片产品上缺陷光学检测的定义和方法。主要是通过给出这些缺陷的光学图像示例，为SiC同质外延片上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。 本文件主要论述缺陷的无损表征方法，因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本文件范围内。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/T 43493.3-2023 Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 3:Test method for defects using photoluminescence适用范围：本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例，为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/Z 43510-2023 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline适用范围：本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏
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译：GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits适用范围：本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/T 43536.2-2023 Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect适用范围：本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏
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译：GB/T 43590.102-2023 Laser display devices—Part 1-2:Vocabulary and letter symbols适用范围：本文件界定了激光显示器件及相关组件所优选的术语、定义和符号。 本文件适用于采用激光作为光源的激光显示器件。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.120电子显示器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L53半导体发光器件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏
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译：GB/T 43454-2023 Design requirements of integrated circuit intellectual property (IP) core适用范围：本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2023-12-28收藏
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译：GB/T 43530-2023 Test method of performance for lobster eye micro pore optics适用范围：本文件描述了龙虾眼型聚焦光学元件的X射线焦距、十字臂垂直度、点扩散函数均匀性、角分辨率、有效面积、有效面积均匀性、半能宽等性能的测试方法。 本文件适用于空间天文、医疗成像、海关检测、物质分析等X射线聚焦成像领域使用的龙虾眼型聚焦光学元件的性能测试。其他用途的龙虾眼型聚焦光学元件参照使用。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.260光电子学、激光设备 【中国标准分类号(CCS)】 ：L50/54光电子器件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-07-01收藏
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译：GB/T 43453-2023 Guideline for analog/mix-signal intellectual property(IP) core document structure适用范围：本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构，包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注： 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-12-28 | 实施时间： 2024-04-01收藏
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译：GB/T 30117.4-2023 Photobiological safety of lamps and lamp systems—Part 4:Measuring methods适用范围：本文件描述了依据GB/T 30117（所有部分）确定灯和灯系统可达光辐射水平所要进行的辐射度和光谱辐射度测量方法。 本文件适用于制造商、测试机构、安全人员和其他相关人员等的实际测量使用。注： 本文件涉及A级评估和B级评估。A级评估是准确的测量方法，使用精密的光谱辐射测量设备对可达光辐射进行测量，可在所有情况下使用；B级评估是使用普通简便的仪器进行测量，只作为初步筛查，不适合作为严格评判出具报告时使用。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.260光电子学、激光设备 【中国标准分类号(CCS)】 ：L51激光器件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-11-27 | 实施时间： 2024-06-01收藏
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译：GB/T 42968.8-2023 Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8:Measurement of radiated immunity—IC stripline method适用范围：本文件描述了集成电路（IC）对150 kHz~3 GHz频率范围内的射频（RF）辐射电磁骚扰的抗扰度测量方法。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01收藏
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译：GB/T 42975-2023 Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device适用范围：本文件规定了半导体集成电路驱动器（以下简称器件）的电特性测试方法的基本原理和测试程序。本文件适用于74/54系列驱动器、总线驱动器、PIN开关驱动器、达林顿驱动器、时钟驱动器、LVDS驱动器、MOSFET驱动器和差分驱动器等各种半导体工艺制造的驱动器的电性能测试。其他类别驱动器的测试参考使用。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01收藏
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译：GB/T 16515-2023 Potentiometers for use in electronic equipment—Part 5:Sectional specification—Single-turn rotary low-power wirewound and non-wirewound potentiometers【国际标准分类号(ICS)】 ：31.040.20电位器、可变电阻器 【中国标准分类号(CCS)】 ：L14电位器发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01收藏
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译：GB/T 22317.401-2023 Piezoelectric filters of assessed quality—Part 4-1:Blank detail specification—Capability approval适用范围：优先额定值包括： ——工作温度范围； ——气候类型； ——机械试验严酷度。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.140频率控制和选择用压电器件与介质器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L21石英晶体、压电元件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01收藏
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译：GB/T 20870.5-2023 Semiconductor devices—Part 16-5:Microwave integrated circuits—Oscillators适用范围：本文件规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。本文件适用于固定频率振荡器和微波压控振荡器，需要外部控制器的振荡器模块(如合成器)除外。注： 本文件不适用于IEC 606791规定的石英晶体振荡器。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01收藏
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译：GB/T 43035-2023 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination适用范围：本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L57膜集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2023-09-07收藏
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