适用范围：本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。 本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。 注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。 本文件采用超声波辅助萃取方法对样品中PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP同时进行萃取。 气相色谱-质谱法（GC-MS）是同时定量测定PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP的标准方法，测定范围为25 mg/kg至2000 mg/kg。 这种测试方法已经通过测试聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、丙烯酸橡胶（ACM）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）和聚乙烯（PE）等材料进行评估。

适用范围：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

适用范围：本文件为电阻器的电阻值和电容器的电容值提供了一系列优先数值。 这些优先数值是以电阻器和电容器各自按照IEC 60062标志和代码为基础定义的电阻值和电容值。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

适用范围：优先额定值包括： ——工作温度范围； ——气候类型； ——机械试验严酷度。

适用范围：本文件规定了用于能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波和体声波双工器的试验方法和通用性要求。

适用范围：本文件规定了总规范中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并给出了在压电滤波器详细规范中采用的通用性能要求。 本文件适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的压电滤波器。

适用范围：声表面波（SAW)谐振器广泛应用于各种领域中：盒式磁带录像机（VCR) 用射频（RF)转换器、有线电视（CATV)用本机振荡器、测量设备、遥控等。同时，SAW谐振器也适用于窄带宽滤波器，本文件仅限于SAW谐振器在振荡器的应用。本文件的目的既不是进行理论解释，也不是尝试涵盖实际情况下所有可能发生的问题，本文件的侧重点在于一些更基础的问题，即用户为一项新的应用采购SAW谐振器前宜考虑的问题，防止SAW谐振器性能不理想，以保障用户的利益。本文件以及国家标准或由制造商发行的详细规范，规定了谐振频率、品质因数、动态电阻和并联电容等的有效组合。上述规范包括了很大一部分具有标准性能的SAW谐振器。不能过分强调用户在任何情况下都参照这些规范来选择SAW谐振器，如果可行，用户可以稍微改变其电路，以便能采用标准谐振器，特别是在对标称频率的选择上。

适用范围：本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

适用范围：本文件描述了压电、介电和静电振荡器，包括使用介电谐振器的振荡器（DRO）和使用薄膜体声波谐振器（FBAR）的振荡器的相位抖动测量方法，给出了关于相位抖动测量的指南,以精确地测量均方根抖动。 本测量方法采用相位噪声测量设备或相位噪声测量系统。 注1： 介电振荡器(DRO)和FBAR振荡器的测量在考虑中。 注2： 在不引起混淆的情况下，本文件中的“压电、介电和静电振荡器”简称为“振荡器”。

适用范围：本文件规定了通信、测量仪器、雷达系统及消费电子产品等用射频（RF）声表面波（SAW）器件和体声波（BAW）器件（如滤波器、双工器等）的非线性信号的测量方法。 本文件包括非线性的基本特性及测量指南，适用于射频SAW/BAW器件测量系统的建立及相应测量程序的制定。 本文件的目的不是解释理论，也不是试图覆盖实际环境中出现的所有可能情况，是要让用户在为新应用订购射频SAW/BAW器件前注意到某些更基本的问题，以保证用户得到满意的器件性能。

适用范围：本文件规定了采购能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波(SAW)谐振器的试验方法和通用性要求。

适用范围：本文件适用于石英晶体元件激励电平相关性(DLD)的测量。本文件规定两种试验方法（A和C）和一种基准测量方法（方法B）。方法A以IEC 604445的π型网络为基础，适用于本文件所覆盖的整个频率范围。基准测量方法B依据IEC 604445或IEC 604448的π型网络或反射法为基础，适用于本文件所覆盖的整个频率范围。方法C是振荡器法，适用于固定条件下大批量基频石英晶体元件的测量。注： 本文件规定的测量方法不仅适用于AT切型，也适用于其他晶体切型和振动模式，如双转角切型和振动模式(IT,SC)和音叉晶体元件(通过使用高阻抗测试夹具)。

适用范围：本文件适用于双工器。双工器的作用是分离接收信号和发射信号，是双路无线通信中的关键元件。双工器通常用于CDMA制式的移动通信系统，如第二代移动通信系统(2G)中的窄带码分多址(NCDMA)、第三代移动通信系统(3G)中的宽带码分多址(WCDMA)/通用移动通信系统(UMTS)或第四代移动通信系统(4G)的长期演进(LTE)。本文件着眼于关于声表面波和体声波双工器的原理以及如何使用的一些基本问题，也就是用户为新型应用在采购声表面波和体声波双工器前将考虑的问题。本文件是为了保证用户得到满意的性能。由于声表面波和体声波双工器具有非常相似的使用性能，这两种双工器使用一个标准会方便用户。