GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

/—

GBT438632024

大规模集成电路()封装

LSI

印制电路板共通设计结构

——

FormatforLSIPackaeBoardinteroerabledesin

gpg

(:,)

IEC630552023MOD

2024-04-25发布2024-08-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT438632024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………3

4LPB格式的概念…………………………4

4.1技术背景……………4

4.2传统设计……………4

4.3传统设计存在的问题………………4

4.4LPB共通设计的概念………………5

4.5LPB共通设计的价值………………5

4.6LPB格式……………6

4.7LPB格式文件概要…………………6

5Basics语言………………11

5.1概述…………………11

5.2排版和句法…………………………11

5.3字符信息……………11

5.4浮点数的表示法……………………12

5.5文件命名定义………………………12

、、………………

格式格式格式中的共通语句

6MCR12

6.1通则…………………12

6.2Extensions语句……………………12

6.3Header语句………………………13

6.4Global语句…………………………14

7M格式…………………28

7.1M格式文件结构……………………28

7.2include语句………………………28

_语句………………

7.3currenthase29

p

7.4class语句…………………………30

8C格式……………………35

8.1C格式文件结构……………………35

8.2module语句………………………35

Ⅰ

/—

GBT438632024

8.3comonent语句…………………126

p

9R格式…………………130

9.1R格式文件结构…………………130

9.2Phsicaldesin语句………………131

yg

9.3Constraintrule语句………………163

10N格式………………172

10.1N格式文件目的…………………172

/……………

10.2如何定义网表中的电源层接地层172

10.3示例………………172

11G格式…………………173

11.1G格式Basics语言………………173

11.2结构………………173

11.3Header部分……………………175

11.4Material部分……………………175

11.5Laer部分………………………176

y

11.6Shae部分………………………176

p

11.7Boardeometr部分……………180

gy

11.8Padstack部分……………………181

11.9Part部分…………………………182

11.10Comonent部分………………184

p

11.11Netattribute部分……………185

11.12Netlist部分……………………185

11.13Via部分………………………187

11.14Bondwire部分…………………188

11.15Route部分……………………189

Ⅱ

/—

GBT438632024

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

本文件修改采用:《大规模集成电路()封装印制板共通设计结构》。

IEC630552023LSI

本文件与:相比做了下述结构调整:

IEC630552023

———:、、

删除了中有关标准内容介绍部分词汇使用说明部分资料性附录

IEC6305520231.41.5A~

附录H;

———将:的关键要素介绍部分移至本文件的技术背景部分;

IEC6305520231.34.1

———:,;

将的的悬置段改为后续编号顺延

IEC6305520236.4.36.4.3.1

———:,;

将的悬置段删除原改为

IEC6305520236.4.5.46.4.5.4.16.4.5.4

———:,。

将的的悬置段改为后续编号顺延

IEC6305520239.2.79.2.7.1

本文件与:的技术差异及其原因如下:

IEC630552023

———:“()、()、()、

删除了第章中元件孔球电路板元器

IEC6305520233comonentholeballboard

p

()、()、()、()、()、(

件comonent钻孔drill孔hole连接盘land导线line无连接盘孔landless

p

)、()、()、()、()、(

hole安装孔mountinhole封装ackae盘ad管脚in镀覆孔lated-throuh

gpgpppg

)、()、()、()”,

hole焊球solderball导通孔via空洞void的术语和定义这些术语和定义在

/和/中有界定。

GBT2036SJT10668

———:“—”/—(),

将中的标准替换为见以适应

IEC630552023ANSIX3.41986GBT198819985.3

、。

我国的技术条件增加可操作性

———将:中规范性引用的TM替换为/、/、

IEC630552023IEEEStd1364GBT2036GBT14113

/(),。

见第章增加可操作性

SJT106683

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

(/)。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会SACTC47归口

:、、

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所无锡市同步电子科技有限公司中国航天

、、。

科工集团第三研究院第八三五八研究所广东正业科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院

:、、、、、、、、、、。

本文件主要起草人何安陈懿叶伟徐地华郭晓宇拜卫东范斌杨鹏陈长生楼亚芬曹易

Ⅲ

/—

GBT438632024

大规模集成电路()封装

LSI

印制电路板共通设计结构

1范围

()、。

本文件规定了大规模集成电路LSI封装和印制电路板之间共通的设计格式要求

、。

本文件适用于大规模集成电路封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/—信息技术信息交换用七位编码字符集

GBT19881998

/印制电路术语

GBT2036

/半导体集成电路封装术语

GBT14113

/电子组装技术术语

SJT10668

、

3术语定义和缩略语

3.1术语和定义

/、/和/界定的术语和定义适用于本文件。

GBT2036GBT14113SJT10668

3.1.1

反焊盘antiad

p

,。

导通孔和非连接金属层之间的隔离区主要用于印制电路板和LSI封装

:,()。

注反焊盘的形状主要由印制电路板或的工艺极限以及设计规则格式格式文件中的焊盘格式来确定

LSIR

3.1.2

球栅阵列封装ballridarraackae

gypg

BGA封装BGAackae

pg

,(),。

一种表面封装形式在网格模式中一面覆盖或部分覆盖以焊锡球排列

3.1.3

键合区bondinfiner

gg

,。

LSI封装表面的金属电极起连接键合丝与内部互连图形的作用

:,()。

注在格式文件中键合区的形状由元器件格式格式中的焊盘定义

LPBC

3.1.4

键合丝bondinwire

g

连接管芯和键合区的金属丝。

:,。

注在格式文件中键合丝的形状在格式文件中定义

LPBR

3.1.5

时钟clock

同步电路中使用的信号。

1