GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
GB/T 43863-2024 Format for LSI—Package—Board interoperable design
基本信息
发布历史
-
2024年04月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
- 起草人:
- 何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
- 出版信息:
- 页数:204页 | 字数:380 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT438632024
大规模集成电路()封装
LSI
印制电路板共通设计结构
——
FormatforLSIPackaeBoardinteroerabledesin
gpg
(:,)
IEC630552023MOD
2024-04-25发布2024-08-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT438632024
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
、………………………
3术语定义和缩略语1
3.1术语和定义…………………………1
3.2缩略语………………3
4LPB格式的概念…………………………4
4.1技术背景……………4
4.2传统设计……………4
4.3传统设计存在的问题………………4
4.4LPB共通设计的概念………………5
4.5LPB共通设计的价值………………5
4.6LPB格式……………6
4.7LPB格式文件概要…………………6
5Basics语言………………11
5.1概述…………………11
5.2排版和句法…………………………11
5.3字符信息……………11
5.4浮点数的表示法……………………12
5.5文件命名定义………………………12
、、………………
格式格式格式中的共通语句
6MCR12
6.1通则…………………12
6.2Extensions语句……………………12
6.3Header语句………………………13
6.4Global语句…………………………14
7M格式…………………28
7.1M格式文件结构……………………28
7.2include语句………………………28
_语句………………
7.3currenthase29
p
7.4class语句…………………………30
8C格式……………………35
8.1C格式文件结构……………………35
8.2module语句………………………35
Ⅰ
/—
GBT438632024
8.3comonent语句…………………126
p
9R格式…………………130
9.1R格式文件结构…………………130
9.2Phsicaldesin语句………………131
yg
9.3Constraintrule语句………………163
10N格式………………172
10.1N格式文件目的…………………172
/……………
10.2如何定义网表中的电源层接地层172
10.3示例………………172
11G格式…………………173
11.1G格式Basics语言………………173
11.2结构………………173
11.3Header部分……………………175
11.4Material部分……………………175
11.5Laer部分………………………176
y
11.6Shae部分………………………176
p
11.7Boardeometr部分……………180
gy
11.8Padstack部分……………………181
11.9Part部分…………………………182
11.10Comonent部分………………184
p
11.11Netattribute部分……………185
11.12Netlist部分……………………185
11.13Via部分………………………187
11.14Bondwire部分…………………188
11.15Route部分……………………189
Ⅱ
/—
GBT438632024
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
本文件修改采用:《大规模集成电路()封装印制板共通设计结构》。
IEC630552023LSI
本文件与:相比做了下述结构调整:
IEC630552023
———:、、
删除了中有关标准内容介绍部分词汇使用说明部分资料性附录
IEC6305520231.41.5A~
附录H;
———将:的关键要素介绍部分移至本文件的技术背景部分;
IEC6305520231.34.1
———:,;
将的的悬置段改为后续编号顺延
IEC6305520236.4.36.4.3.1
———:,;
将的悬置段删除原改为
IEC6305520236.4.5.46.4.5.4.16.4.5.4
———:,。
将的的悬置段改为后续编号顺延
IEC6305520239.2.79.2.7.1
本文件与:的技术差异及其原因如下:
IEC630552023
———:“()、()、()、
删除了第章中元件孔球电路板元器
IEC6305520233comonentholeballboard
p
()、()、()、()、()、(
件comonent钻孔drill孔hole连接盘land导线line无连接盘孔landless
p
)、()、()、()、()、(
hole安装孔mountinhole封装ackae盘ad管脚in镀覆孔lated-throuh
gpgpppg
)、()、()、()”,
hole焊球solderball导通孔via空洞void的术语和定义这些术语和定义在
/和/中有界定。
GBT2036SJT10668
———:“—”/—(),
将中的标准替换为见以适应
IEC630552023ANSIX3.41986GBT198819985.3
、。
我国的技术条件增加可操作性
———将:中规范性引用的TM替换为/、/、
IEC630552023IEEEStd1364GBT2036GBT14113
/(),。
见第章增加可操作性
SJT106683
。。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
(/)。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会SACTC47归口
:、、
本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所无锡市同步电子科技有限公司中国航天
、、。
科工集团第三研究院第八三五八研究所广东正业科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院
:、、、、、、、、、、。
本文件主要起草人何安陈懿叶伟徐地华郭晓宇拜卫东范斌杨鹏陈长生楼亚芬曹易
Ⅲ
/—
GBT438632024
大规模集成电路()封装
LSI
印制电路板共通设计结构
1范围
()、。
本文件规定了大规模集成电路LSI封装和印制电路板之间共通的设计格式要求
、。
本文件适用于大规模集成电路封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理
2规范性引用文件
。,
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
,;,()
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
本文件。
/—信息技术信息交换用七位编码字符集
GBT19881998
/印制电路术语
GBT2036
/半导体集成电路封装术语
GBT14113
/电子组装技术术语
SJT10668
、
3术语定义和缩略语
3.1术语和定义
/、/和/界定的术语和定义适用于本文件。
GBT2036GBT14113SJT10668
3.1.1
反焊盘antiad
p
,。
导通孔和非连接金属层之间的隔离区主要用于印制电路板和LSI封装
:,()。
注反焊盘的形状主要由印制电路板或的工艺极限以及设计规则格式格式文件中的焊盘格式来确定
LSIR
3.1.2
球栅阵列封装ballridarraackae
gypg
BGA封装BGAackae
pg
,(),。
一种表面封装形式在网格模式中一面覆盖或部分覆盖以焊锡球排列
3.1.3
键合区bondinfiner
gg
,。
LSI封装表面的金属电极起连接键合丝与内部互连图形的作用
:,()。
注在格式文件中键合区的形状由元器件格式格式中的焊盘定义
LPBC
3.1.4
键合丝bondinwire
g
连接管芯和键合区的金属丝。
:,。
注在格式文件中键合丝的形状在格式文件中定义
LPBR
3.1.5
时钟clock
同步电路中使用的信号。
1
推荐标准
- DB43/T 663-2011 休闲农业庄园建设规范 2011-12-05
- DB43/T 716-2012 渔业水体中拟除虫菊酯类农药的测定 气象色谱法 2012-07-24
- DB43/T 715-2012 鱼龟混养技术规程 2012-07-24
- DB43/T 698-2012 水产品冷链物流技术与管理规范 2012-07-24
- DB43/T 701-2012 饲料中硝呋烯腙的测定 高效液相色谱法 2012-07-24
- DB43/T 668-2012 双低两系(温敏核不育)杂交油菜制种技术规程 2012-02-08
- DB43/T 714-2012 新邵麻鸭 2012-07-24
- DB43/T 666-2012 绿色食品(A级)突尼斯软籽石榴栽培技术规程 2012-02-08
- DB43/T 683-2012 饲料添加剂 甘氨酸铁螯合物 2012-07-24
- DB43/T 713-2012 桃源鸡 2012-07-24