GB/T 8553-2023 晶体盒总规范

GB/T 8553-2023 Generic specification for enclosures for crystal units

国家标准 中文简体 现行 页数:13页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 8553-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2023-09-07
实施日期
2024-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
适用范围
本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于石英晶体元件用晶体盒,包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

发布历史

研制信息

起草单位:
潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
起草人:
邱基华、陈炳龙、樊应县
出版信息:
页数:13页 | 字数:27 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.140

CCSL21

中华人民共和国国家标准

/—

GBT85532023

代替/—

GBT85531987

晶体盒总规范

Genericsecificationforenclosuresforcrstalunits

py

2023-09-07发布2024-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT85532023

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/—《》,/—,

本文件代替GBT85531987晶体盒总规范与GBT85531987相比除结构调整和编辑性

,:

改动外主要技术变化如下

)();

a删除了材料的技术要求和试验方法见1987年版的3.2

)、[)、、、、、

b增加了SMD封装陶瓷封装型式的晶体盒内容见4.6.2.2b4.6.2.3.24.74.8.1.34.8.2.3

、、、];

表表

4.10.2.24.12.1.2.223

)、();

c增加了外观涂覆层厚度要求和试验方法见4.3

)();

d增加了绝缘电阻的要求见4.4

)(

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