适用范围：本文件规定了电器电子产品有害物质的限量要求和标识要求。 本文件适用于在中华人民共和国境内生产、销售和进口的电器电子产品。

适用范围：本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

适用范围：本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

适用范围：本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。 本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

适用范围：本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口，电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。 本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯20 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流20 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯40 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流40 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

适用范围：本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。 本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

适用范围：本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

适用范围：本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。 本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

适用范围：本文件描述了采用高效液相色谱法测定电子电气产品中双酚A含量的原理、试剂及材料、仪器设备、样品制备、测试步骤、结果计算、定量限和精密度以及测试报告。 本文件适用于电子电气产品聚合物材料中双酚A含量的测定。

适用范围：本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。 本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。 注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。 本文件采用超声波辅助萃取方法对样品中PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP同时进行萃取。 气相色谱-质谱法（GC-MS）是同时定量测定PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP的标准方法，测定范围为25 mg/kg至2000 mg/kg。 这种测试方法已经通过测试聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、丙烯酸橡胶（ACM）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）和聚乙烯（PE）等材料进行评估。

适用范围：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

适用范围：本文件为电阻器的电阻值和电容器的电容值提供了一系列优先数值。 这些优先数值是以电阻器和电容器各自按照IEC 60062标志和代码为基础定义的电阻值和电容值。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。