GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范

ICS3106010

CCSL.11.

中华人民共和国国家标准

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

代替GB/T2693—2001

电子设备用固定电容器

第1部分总规范

:

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part1Genericsecification

pqp:p

IEC60384-12021IDT

(:,)

2024-03-15发布2024-03-15实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅵ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………3

通用要求

4…………………7

符号单位和缩略语

4.1、…………………7

优先值和附加技术要求

4.2……………8

标志

4.3…………………10

试验和测量程序的通用规定

5……………10

通则

5.1…………………10

标准大气条件

5.2………………………10

干燥

5.3…………………11

贮存

5.4…………………12

安装仅用于表面安装电容器

5.5()……………………12

电气试验和测量

6…………………………15

绝缘电阻

6.1……………15

耐电压

6.2………………17

电容量

6.3………………20

损耗角正切和等效串联电阻

6.4(ESR)………………20

漏电流

6.5………………21

阻抗

6.6…………………22

自谐振频率和电感

6.7…………………22

电容量随温度变化

6.8…………………25

浪涌

6.9…………………27

高浪涌电流试验

6.10…………………29

充电和放电试验及浪涌电流试验

6.11………………30

介质吸收

6.12…………………………31

电压瞬态过载用于非固体电解质铝电解电容器

6.13()……………32

机械试验和测量

7…………………………34

外观和尺寸检查

7.1……………………34

外箔引出端

7.2…………………………35

引出端强度

7.3…………………………35

振动

7.4…………………36

碰撞重复冲击

7.5()……………………37

冲击

7.6…………………37

Ⅰ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

剪切试验

7.7……………38

基板弯曲试验

7.8………………………38

外壳密封

7.9……………38

环境和气候试验

8…………………………38

温度快速变化

8.1………………………38

气候顺序

8.2……………39

恒定湿热

8.3……………40

施加电压的恒定湿热仅用于金属化薄膜电容器

8.4()………………40

耐久性

8.5………………41

热稳定性试验

8.6………………………42

高低温特性

8.7…………………………42

加速恒定湿热

8.8………………………43

加速恒定湿热仅用于多层陶瓷电容器

8.9()…………43

与元件组装相关的试验

9…………………44

耐焊接热

9.1……………44

可焊性

9.2………………44

晶须生长试验

9.3………………………45

元件耐溶剂

9.4…………………………46

标志耐溶剂

9.5…………………………46

与安全性相关的试验

10…………………47

阻燃性

10.1……………47

压力释放用于铝电解电容器

10.2()…………………47

质量评定程序

11…………………………48

附录资料性电容器脉冲试验指南

A()…………………49

附录资料性质量评定程序

Q()…………52

附录资料性本文件结构编号与前一版文件结构编号对照

X()………60

参考文献

……………………62

Ⅱ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子设备用固定电容器的第部分已经发布以下部分

GB/T6346《》1。GB/T6346:

第部分总规范

———1:;

第部分分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———2:;

第部分空白详细规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和

EEZ;

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2;

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ;

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:;

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E;

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

;

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器评定水

———5-1:3000

平

E;

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:;

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E;

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:;

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E;

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1;

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ;

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2;

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ;

第部分分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:;

第部分空白详细规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定

———11-1:

水平

EZ;

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:;

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ;

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:;

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:DZ;

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:;

第部分空白详细规范固体电解质箔电极钽固定电容器评定水平

———15-1:E;

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E;

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器评定水平

———15-3:E;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:;

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:;

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:E

Ⅲ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

和

EZ;

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ;

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E;

第部分分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———19:;

第部分空白详细规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———19-1:

器评定水平

EZ;

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1;

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ;

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2;

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ;

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:;

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23-1:

评定水平

EZ;

第部分分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

———24:;

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:;

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ;

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:;

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ。

本文件代替电子设备用固定电容器第部分总规范本文件与

GB/T2693—2001《1:》。

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T2693—2001,,:

删除了术语电容量随温度的变化助燃性见年版的

a)“”“”(20012.2.30、2.2.43);

更改了术语可见损伤的定义见年版的

b)“”(3.42,20012.2.34);

增加了字母符号和缩略语见

c)(4.1.2、4.1.3);

增加了额定电压的优先值见

d)(4.2.3);

将额定交流负荷和额定脉冲负荷的表示方法与术语分开分别列入新增加的和见

e),4.2.44.2.5(

4.2.4、4.2.5);

增加了温度降额电压曲线见

f)(4.2.6);

增加了恢复的定义见

g)(5.2.2);

增加了高温试验试验样品可从实验室温度到上限类别温度的任何温度下被放入到试验箱

h)“

内的规定见

。”(5.4.1.2、8.2.3);

增加了低温贮存试验样品可从实验室温度到的任何温度下被放入到试验箱内的规

i)“-40℃。”

定见

(5.4.2.2);

增加了厚的环氧树脂玻璃布层压印制板的基板材料的规定见

j)“0.8mm±0.10mm”(5.5.1);

删除了安装试验焊接操作应再重复一次总共二次的规定见年版的

k)“()。”(20014.33.2);

增加了回流焊无铅焊料的规定预成形的或膏状的无铅焊料应含有或衍生

l)“Sn96.5Ag3.0Cu0.5

的焊料以及按所规定的或相关规范定义的焊剂见

IEC60068-2-58。”(5.5.3);

增加了耐电压试验耐电压试验重复进行可能会对电容器造成永久性损坏宜尽可能避免

m)“,,”

的规定见

(6.2.3.1);

更改了漏电流试验电路的规定描述由当有关规范有规定时应在电容器串联一个

n),“,1000Ω

的保护电阻器来限制充电电流更改为当相关规范无规定时与电容器串联的保护电阻器应

。”“,

为允许偏差为的电阻器见年版的

±10%1000Ω。”(6.5.5,20014.9.5);

更改了漏电流试验相关规范应规定的条件由是否需要按规定串联一个的

o)d),“4.9.5,1000Ω

Ⅳ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

保护电阻器来限制充电电流更改为是否按规定应将保护电阻器与电容器串联以限

。”“6.5.5

制充电电流如果不是其标称电阻值见年版的

;1000Ω,。”[6.5.6d),20014.9.6d)];

增加了电容量随温度变化试验的以下规定见

p)(6.8.1.2):

当引用该试验时相关规范应规定

“,:

每个温度下的浸泡时间

●;

应测量电容量值的时间点

●;

要执行的循环次数

●。”

增加了引出端强度试验的标称螺纹直径