GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义

GB/T 43536.1-2023 Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions

国家标准中文简体现行页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

GB/T 43536.1-2023

标准类型

国家标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2023-12-28

实施日期

2024-04-01

发布单位/组织

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

适用范围

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

发布历史

2023年12月

GB/T 43536.1-2023　三维集成电路第1部分：术语和定义

当前标准现行 2023-12-28

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司

起草人：: 李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明

出版信息：: 页数：12页 | 字数：25 千字 | 开本：大16开

内容描述

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT43536.12023IEC63011-12018

三维集成电路第部分术语和定义

—:

ThreedimensionalinteratedcircuitPart1Terminoloiesanddefinitions

(:,——

IEC63011-12018InteratedcircuitsThreedimensionalinteratedcircuits

:,)

Part1TerminoloIDT

2023-12-28发布2024-04-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT43536.12023IEC63011-12018

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/《》。/:

本文件是三维集成电路的第部分已经发布了以下部分

GBT435361GBT43536

———:;

第部分术语和定义

———:

关联标准

同系列标准

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GB/T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

第2部分现行

采用标准

IEC 63011-1:2018

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