GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

ICS31.080.01

L40

中华人民共和国国家标准

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GBT4937.202018IEC60749-202008

半导体器件机械和气候试验方法

:

第部分塑封表面安装器件耐潮湿

20

和焊接热综合影响

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:

Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof

pp

moistureandsolderinheat

g

(:,)

IEC60749-202008IDT

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT4937.202018IEC60749-202008

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3总则………………………1

4试验设备和材料…………………………1

4.1湿热试验箱…………………………1

4.2再流焊设备…………………………1

4.3基板…………………2

4.4波峰焊设备…………………………2

4.5气相再流焊的溶剂…………………2

4.6助焊剂………………2

4.7焊锡…………………2

5程序………………………2

5.1初测…………………2

5.1.1外观检查………………………2

5.1.2电测试…………………………2

5.1.3声学扫描内部检查……………2

5.2干燥…………………3

5.3水汽浸渍……………3

5.3.1一般要求………………………3

5.3.2非干燥包装的SMD试验条件…………………3

5.3.3干燥包装的SMD水汽浸渍……………………3

5.4焊接热………………4

5.4.1概述……………4

5.4.2红外对流或对流再流焊接的加热方法………5

5.4.3气相再流焊接的加热方法……………………6

5.4.4波峰焊的加热方法……………6

5.5恢复…………………7

5.6最终检测……………7

5.6.1外观检查………………………7

5.6.2电特性测试……………………7

5.6.3声学扫描检查…………………7

6应在相关文件中规定的细节……………7

()………

附录资料性附录塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节

A9

A.1水汽浸渍描述………………………9

A.1.1水汽浸渍指南…………………9

Ⅰ

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GBT4937.202018IEC60749-202008

A.1.2基于水汽浸渍的考虑…………9

A.2水汽含量测量程序………………13

A.3焊接热方法………………………14

A.3.1红外对流和对流再流焊接的温度曲线………14

A.3.2气相焊接的温度曲线…………16

A.3.3波峰焊接的加热方法…………16

图样品温度曲线测量方法………………

12

图波峰焊加热……………

27

、…………………

图A.1温度85℃相对湿度85%下的水汽扩散过程10

图A.2树脂厚度和第一层界面的定义…………………10

图A.385℃时的水汽浸渍到饱和所需时间与树脂厚度的函数关系…………………10

图A.4树脂中水汽含