GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
基本信息
为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
发布历史
-
2018年09月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司
- 起草人：
- 高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：10 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.080.01
L40
道国
中华人民共和国国家标准
GB/T4937.15一2018/IEC60749-15:2010
半导体器件机械和气候试验方法
第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
Semiconductordevic臼－Mechanicalandclimatictestmethods一
Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices
OEC60749-15:2010,IDT)
2018-09-17发布
2019-01-01实施
国家市场监督管理总局峪舍
中国国家标准化管理委员会。ι叩
GB/T4937.15-2018/IEC60749-15:2010
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GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成2
一一第1部分：总则；
一一第2部分：低气压z
一一第3部分：外部目检；
一一第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)I
一一第5部分g稳态温湿度偏置寿命试验；
一一第6部分：高温贮存；
一一第7部分z内部水汽含量测试和其他残余气体分析z
一一第8部分：密封z
一一第9部分：标志耐久性s
一一第10部分g机械冲击；
一一第11部分：快速温度变化双液槽法s
一一第12部分g扫频振动；
一一第13部分：盐雾s
－一第14部分：引出端强度（弓｜线牢固性）;
一一第15部分2通孔安装器件的耐焊接热；
一一第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND)I
一一第17部分g中子辐照；
一一第18部分：电离辐射（总剂量）;
一一第19部分z芯片剪切强度s
一一第20部分：塑封表面安装带件耐潮湿和焊接热综合影响s
一一第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s
一一第21部分：可焊性z
一一第22部分：键合强度；
一一第23部分：高温工作寿命z
一一第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验（HSAT);
一一第25部分：温度循环s
一一第26部分g静电放电（ESD）敏感度试验人体模型（HBM);
一一第27部分z静电放电（ESD）敏感度试验机械模型（MM);
一一第28部分g静电放电CESD)敏感度试验带电器件模型（CDM)器件级，
一一第29部分2月锁试验s
一一第30部分z非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理F
一一一第31部分z塑封器件的易燃性〈内部引起的〉；
一一第32部分：塑封辑
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