适用范围：本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入/输出接口的信号定义、信号传送要求、异常处理，以及连接器和传感器的要求。 本文件适用于半导体制造领域、用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送操作。

适用范围：本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

适用范围：本文件规定了用能单位能耗在线监测系统能源品种与采集项和能源数据采集要求。 本文件适用于用能单位能耗在线监测系统设计、开发、运行、验收和各能源种类相关数据的采集。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

适用范围：本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

适用范围：适用于扩散炉热平衡、热效率及综合能耗的计算。对于其他类型的电阻炉热平衡、热效率及综合能耗的计算可参考本文件

适用范围：适用于工作温度在400 ℃～1 350 ℃的扩散/氧化、退火、合金工艺使用的扩散炉

适用范围：本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。