GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

GB/T 41213-2021 Integrated circuit full automatic die bonder

国家标准 中文简体 现行 页数:13页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 41213-2021
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2021-12-31
实施日期
2022-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

发布历史

研制信息

起草单位:
大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:
王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰
出版信息:
页数:13页 | 字数:27 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.220

CCSL95

中华人民共和国国家标准

/—

GBT412132021

集成电路用全自动装片机

Interatedcircuitfullautomaticdiebonder

g

2021-12-31发布2022-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT412132021

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

、、………………………

4产品结构分类型号和基本参数2

4.1结构…………………2

4.2分类…………………2

4.3型号…………………2

4.4基本参数……………2

5工作条件…………………3

5.1洁净度………………3

5.2相对湿度……………3

5.3环境温度……………3

5.4防静电要求…………………………3

5.5电源要求……………3

5.6设备电流要求………………………3

5.7压缩空气压力及流量要求…………3

5.8真空压力要求………………………3

6要求………………………4

6.1外观…………………4

6.2搬送机构……………4

6.3焊接机构………

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