19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 现行
    译:T/JSSIA 0001-2024 Evaluation method for interface bonding force between photoconductive medium thin film and interconnect metal interface
    适用范围:范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法,包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-06-05 | 实施时间: 2024-06-10
  • GB/T 43940-2024 4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 现行
    译:GB/T 43940-2024 4 Mb/s digital time division command/response multiplex-data bus test plan
    适用范围:本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-04-25 | 实施时间: 2024-08-01
  • T/CAMS 186-2024 二维材料光电探测器性能参数测试方法 现行
    译:T/CAMS 186-2024 Performance parameter testing method for two-dimensional material photodetectors
    适用范围:范围:本文件适用于二维材料光电探测器(以下简称“光电探测器”)的性能测试,也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-03-07 | 实施时间: 2024-04-01
  • T/CIE 199-2023 柔性半导体集成电路弯曲试验方法 现行
    译:T/CIE 199-2023 Bending test methods of flexible semiconductor integrated circuit
    适用范围:本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-29 | 实施时间: 2023-12-29
  • T/CIE 198-2023 柔性半导体集成电路可靠性试验规范 现行
    译:T/CIE 198-2023 Specification for reliability test of flexible semiconductor integrated circuit
    适用范围:本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-29 | 实施时间: 2023-12-29
  • GB/T 43455-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测 现行
    译:GB/T 43455-2023 Analog/mixed-signal intellectual property (IP) core quality evaluation
    适用范围:本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核质量的评测内容,包括IP核的文档质量、IP核的电路设计质量、物理设计质量、模型质量、IP核功能验证质量和IP核流片验证质量等。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者、使用者和第三方评测模拟/混合信号IP核的质量,包括完备性和可复用性,并不涵盖具体功能和性能的评测。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/T 43452-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求 现行
    译:GB/T 43452-2023 Requirements for analog/mixed-signal intellectual property(IP) core deliverables
    适用范围:本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行
    译:GB/T 43536.1-2023 Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
    适用范围:本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行
    译:GB/Z 43510-2023 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
    适用范围:本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 现行
    译:GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
    适用范围:本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-07-01
  • GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 现行
    译:GB/T 43536.2-2023 Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
    适用范围:本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/T 43454-2023 集成电路知识产权(IP)核设计要求 现行
    译:GB/T 43454-2023 Design requirements of integrated circuit intellectual property (IP) core
    适用范围:本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2023-12-28
  • GB/T 43453-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南 现行
    译:GB/T 43453-2023 Guideline for analog/mix-signal intellectual property(IP) core document structure
    适用范围:本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构,包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注: 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-12-28 | 实施时间: 2024-04-01
  • T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求 现行
    译:T/ZSA 185-2023 Car integrated circuit failure analysis procedure and requirements
    适用范围:范围:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析; 主要技术内容:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-04 | 实施时间: 2023-12-05
  • GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 现行
    译:GB/T 42968.8-2023 Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8:Measurement of radiated immunity—IC stripline method
    适用范围:本文件描述了集成电路(IC)对150 kHz~3 GHz频率范围内的射频(RF)辐射电磁骚扰的抗扰度测量方法。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-01-01
  • GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法 现行
    译:GB/T 42975-2023 Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device
    适用范围:本文件规定了半导体集成电路驱动器(以下简称器件)的电特性测试方法的基本原理和测试程序。本文件适用于74/54系列驱动器、总线驱动器、PIN开关驱动器、达林顿驱动器、时钟驱动器、LVDS驱动器、MOSFET驱动器和差分驱动器等各种半导体工艺制造的驱动器的电性能测试。其他类别驱动器的测试参考使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-01-01
  • GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 现行
    译:GB/T 20870.5-2023 Semiconductor devices—Part 16-5:Microwave integrated circuits—Oscillators
    适用范围:本文件规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。本文件适用于固定频率振荡器和微波压控振荡器,需要外部控制器的振荡器模块(如合成器)除外。注: 本文件不适用于IEC 606791规定的石英晶体振荡器。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-01-01
  • GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 现行
    译:GB/T 43035-2023 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination
    适用范围:本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L57膜集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2023-09-07
  • GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 现行
    译:GB/T 43061-2023 Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller
    适用范围:本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-04-01
  • GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 现行
    译:GB/T 42968.1-2023 Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 1:General conditions and definitions
    适用范围:本文件定义了集成电路(IC)传导和辐射骚扰电磁抗扰度测量的通用信息,描述了常规的试验条件、试验设备和布置、试验程序和试验报告内容。附录A中给出了试验方法的对照表,帮助选择适当的测量方法。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-01-01