19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/CI 837-2024 基于SiP技术微波射频模组技术规范 现行
    译:T/CI 837-2024 Technical specification for microwave RF module based on SiP technology
    适用范围:范围:本文件规定了基于SiP(系统级封装)技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP(系统级封装)技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-12-24 | 实施时间: 2024-12-24
  • T/CACC 0002-2024 车用芯片技术 射频前端芯片技术要求及试验方法 第 1 部分:蜂窝移动通信 现行
    译:T/CACC 0002-2024 Vehicle chip technology - RF front-end chip technology requirements and test methods - Part 1: Cellular mobile communication
    适用范围:范围:本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业,开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等; 主要技术内容:本文件规定汽车用射频前端芯片的可靠性要求、制式功能要求、技术要求和试验方法。本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业,开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-11-29 | 实施时间: 2025-01-01
  • T/SZAA 002-2024 车身域控制器通用功率驱动装置测试规程 现行
    译:T/SZAA 002-2024 Vehicle domain controller universal power drive device testing procedure
    适用范围:范围:本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试,其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行; 主要技术内容:本标准规定了乘用车及商用车车身域控制器通用功率驱动装置的技术要求、检测方法、包装、贮存、标识要求。本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试,其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-11-14 | 实施时间: 2024-11-30
  • T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 现行
    译:T/JSSIA 0001-2024 Evaluation method for interface bonding force between photoconductive medium thin film and interconnect metal interface
    适用范围:范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法,包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-06-05 | 实施时间: 2024-06-10
  • T/CAMS 186-2024 二维材料光电探测器性能参数测试方法 现行
    译:T/CAMS 186-2024 Performance parameter testing method for two-dimensional material photodetectors
    适用范围:范围:本文件适用于二维材料光电探测器(以下简称“光电探测器”)的性能测试,也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-03-07 | 实施时间: 2024-04-01
  • T/CIE 199-2023 柔性半导体集成电路弯曲试验方法 现行
    译:T/CIE 199-2023 Bending test methods of flexible semiconductor integrated circuit
    适用范围:本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-29 | 实施时间: 2023-12-29
  • T/CIE 198-2023 柔性半导体集成电路可靠性试验规范 现行
    译:T/CIE 198-2023 Specification for reliability test of flexible semiconductor integrated circuit
    适用范围:本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-29 | 实施时间: 2023-12-29
  • T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求 现行
    译:T/ZSA 185-2023 Car integrated circuit failure analysis procedure and requirements
    适用范围:范围:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析; 主要技术内容:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-12-04 | 实施时间: 2023-12-05
  • T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求 现行
    译:T/CESA 1266-2023 Semiconductor integrated circuits optical interconnection technology requirements
    适用范围:主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-07-27 | 实施时间: 2023-08-01
  • T/CIE 155-2023 非易失性相变存储器电性能测试方法 现行
    译:T/CIE 155-2023 Non-volatile phase-change memory electrical performance testing method
    适用范围:本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法,分为器件性能测试和器件可靠性测试,器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗;器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元(以下简称器件)。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-03-20 | 实施时间: 2023-03-20
  • T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 现行
    译:T/CIE 146-2022 Microelectromechanical systems (MEMS) device wafer bonding test evaluation method
    适用范围:本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-31 | 实施时间: 2023-01-31
  • T/CIE 143-2022 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 现行
    译:T/CIE 143-2022 Life evaluation method for key structures of complex component package
    适用范围:本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法,包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L58混合集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-31 | 实施时间: 2023-01-31
  • T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 现行
    译:T/CIE 151-2022 Dynamic aging test method for Field Programmable Gate Array (FPGA) chips
    适用范围:本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-31 | 实施时间: 2023-01-31
  • T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架 现行
    译:T/ZZB 2858-2022
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架(以下简称引线框架)的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-08 | 实施时间: 2022-12-31
  • T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范 现行
    译:T/SICA 003-2022 The technical specification for dual-frequency multi-interface temperature and humidity detection tag chip technology based on RFID transmission and storage technology
    适用范围:主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容,其中产品特性,具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-10-31 | 实施时间: 2022-11-30
  • T/CIE 134-2022 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 现行
    译:T/CIE 134-2022 Magnetic random access memory (MRAM) chip data retention time testing method
    适用范围:本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-08-10 | 实施时间: 2022-08-10
  • T/CIE 133-2022 磁随机存储器件数据保持时间测试方法 现行
    译:T/CIE 133-2022 Test method for data retention time of magnetic random access memory device
    适用范围:本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-08-10 | 实施时间: 2022-08-10
  • T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法 现行
    译:T/CIE 120-2021 Hardware Trojan detection method for semiconductor integrated circuits
    适用范围:本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。 本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测,可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-11-22 | 实施时间: 2022-02-01
  • T/CIE 117-2021 MEMS器件机械冲击试验方法 现行
    译:T/CIE 117-2021 Mechanical shock test method for MEMS device
    适用范围:本文件规定了MEMS器件在不加电、加电状态下的机械冲击试验方法的技术要求、试验程序和检验评价规则等。 本文件适用于MEMS器件的研制、生产和产品鉴定验收等阶段,目的在于评估MEMS器件在装卸、运输和使用环境中,由于瞬时受力或者运动状态突然发生变化而产生瞬间机械冲击时的抗冲击能力。适用的机械冲击脉冲宽度范围为0.05 ms~30 ms,峰值加速度范围为5g~30 000g。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-11-22 | 实施时间: 2022-02-01
  • T/CASAS 011.2-2021 车规级半导体功率模块测试认证规范 现行
    译:T/CASAS 011.2-2021 Car-grade Semiconductor Power Module Test and Certification Specification
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-11-01 | 实施时间: 2021-12-01