适用范围：主要技术内容:前言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.23.1PC+PS复合载带.23.2PC载带.23.3PS载带.23.4ABS载带.23.5改性载带.23.6表面电阻率.23.7剥离力.23.8CPK.23.9透光率.23.10雾度.23.11摩擦电压.23.12平整度.33.13SMD.34技术要求.34.1外观形状.34.2规格尺寸.34.3弯曲度.44.4表面电阻率.54.5剥离力.54.6CPK.54.7透光率.54.8雾度.54.9摩擦电压.54.10平整度.55检验方法.55.1外观形状.55.2结构尺寸.55.3弯曲度.65.4表面电阻率.65.5剥离力.65.6CPK.65.7透光率.75.8雾度.75.9摩擦电压.75.10平整度.76出厂检验.76.1抽样规则.76.2出货报告.76.3判定规则.7

适用范围：主要技术内容:前言 .IV1 范围 .12 规范性引用文件 .13 术语和定义 .23.1 PC+PS 复合载带 .23.2 PC 载带 .23.3 PS 载带 .23.4 ABS 载带 .23.5 改性载带 .23.6 表面电阻率 .23.7 剥离力 .23.8 CPK .23.9 透光率 .23.10 雾度 .23.11 摩擦电压 .23.12 平整度 .33.13 SMD .34 技术要求 .34.1 外观形状 .34.2 规格尺寸 .34.3 弯曲度 .44.4 表面电阻率 . 54.5 剥离力 .54.6 CPK .54.7 透光率 .54.8 雾度 .54.9 摩擦电压 .54.10 平整度 .55 检验方法 .55.1 外观形状 .55.2 结构尺寸 .55.3 弯曲度 .65.4 表面电阻率. 65.5 剥离力 .65.6 CPK .65.7 透光率 .75.8 雾度 .75.9 摩擦电压 .75.10 平整度 .76 出厂检验 .76.1 抽样规则 .76.2 出货报告 .76.3 判定规则 .7附录包装、标识、储存和运输 .81 包装 .82 标识 .93 储存 .94 运输 .10本标准给出了SMD塑料载带的适用范围、术语及定义、分类、技术标准、检验方法、判定规则及包装、标识、储存、运输。本标准适用的塑料载带包括PC+PS复合载带、PC载带、PS载带、ABS载带及其它用于SMD包装的改性材料载带等

适用范围：本文件规定了阻变存储单元擦写、耐久性和数据保持等测试方法。 本文件适用于阻变存储器器件的测试。 本文件不适用于包含外部驱动电路的存储单元。

适用范围：本文件规定了FPGA芯片时序可靠性测试，包含了硬核IP、接口IP、互联等模块的时序可靠性评估方法。 本文件适用于FPGA的提供者、使用者和第三方评价FPGA芯片的时序可靠性。 注：第三方是指在FPGA芯片交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

适用范围：本文件规定了半导体器件可靠性强化试验方法，并规定了半导体器件强化试验的一般步骤、相关要求、方法及参数监测等。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路、微波器件的可靠性强化试验指导。

适用范围：范围:本文件规定了元器件产品制造成熟度的评价原则、制造成熟度分级、制造成熟度风险要素、 制造成熟度技术要求和基本条件、制造成熟度评价流程和要点、制造成熟度等级判定方法、企业制造成熟度水平综合评价。 本文件适用于元器件产品制造成熟度能力的第三方评价及企业自我评价参照使用; 主要技术内容:前言引言1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  缩略语5  评价原则6  制造成熟度分级7  制造成熟度风险要素8  制造成熟度分级、技术要求和基本条件9 制造成熟度评价流程和要点10 制造成熟度等级判定方法11企业制造成熟度水平综合评价12应用示例附录A （资料性）机械产品6级制造成熟度评价示例附录B （资料性）制造成熟度报告框架参考文献

适用范围：本文件确立了对电子元器件进行失效机理、模式及其影响分析（FMMEA）的通用方法和程序。 本文件适用于电子元器件的风险等级分析。

适用范围：本文件确立了基于失效物理的电子元器件故障树建树方法及故障树分析程序。描述了以故障树为载体的电子元器件故障信息库构建方法。 本文件适用于电子元器件在设计、研制、生产和使用阶段进行故障树建造和失效路径分析，以及电子元器件在设计和应用阶段的潜在失效问题识别，其结果可用于电子元器件的质量归零问题分析、可靠性设计分析和应用风险分析。 本文件方法适用于半导体分立器件、半导体集成电路、混合集成电路、机电元件、印制电路板等电子元器件。

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：范围:本文件规定了液晶显示设备像素灰阶值与亮度值对应亮度曲线的技术要求与测量方法。 本文件适用于显示标准动态范围影像的液晶显示屏、液晶显示模块及液晶显示终端，不适用于显示高动态范围（HDR）影像的液晶显示设备; 主要技术内容:由于液晶显示技术是通过光阀的开启与关断来进行显示,如沿用传统的CRT、PDP、LED等显示装置的亮度与灰阶关系式，就得不到最佳的图像展现效果。为防止液晶面显示设备被迫丢弃某些灰阶，降低画面表现力的情况出现，特提出本标准，以提高液晶显示设备的画质水平

适用范围：主要技术内容:本标准规定了平板显示终端生产线资源环境影响指标自行监测的术语和定义、工艺流程及指标范围、综合能耗自行监测、污染物自行监测、自动监测管理系统、监测机构与监测质量控制、信息记录的要求。本标准适用于新建、扩建、改建平板显示终端生产线进行资源环境影响指标自行监测体系的建设和运行

适用范围：主要技术内容:本标准规定了冲孔式纸质载料带的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标识、运输和贮存、质量承诺。本标准适用于承载表面安装元器件的冲孔式纸质载料带（以下简称产品）