适用范围：范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验

适用范围：范围:本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业，开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等; 主要技术内容:本文件规定汽车用射频前端芯片的可靠性要求、制式功能要求、技术要求和试验方法。本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业，开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等

适用范围：范围:本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行; 主要技术内容:本标准规定了乘用车及商用车车身域控制器通用功率驱动装置的技术要求、检测方法、包装、贮存、标识要求。本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷

适用范围：范围:本文件适用于二维材料光电探测器（以下简称“光电探测器”）的性能测试，也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。

适用范围：主要技术内容:1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 缩略语5 评估测试方案概述5.1 评估测试框架5.1.1网络框架5.1.2 应用场景5.2 评估测试对象5.3 评估测试原则5.4 评估测试环境6 评估测试指标和方法6.1 评估测试方法概述6.1.1材料检查6.1.2技术评估测试6.2 测试模式6.2.1 封闭式训练6.2.2 封闭式推理6.2.3 开放式训练6.2.4 开放式推理6.3 测试场景6.3.1 图像分类6.3.2 目标检测6.3.3 自然语言处理6.3.4 大模型计算6.4 芯片先进性指标和评估方法6.4.1. 芯片基础算力性能6.4.2. 芯片数据计算效率6.4.3. 芯片加速协同能力6.4.4. 芯片能效6.4.5. 芯片安全计算效率6.4.6 芯片灵活适配性6.5 评分方法

适用范围：范围:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析; 主要技术内容:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析

适用范围：主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口

适用范围：本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元（以下简称器件）。

适用范围：本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注： 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

适用范围：本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。

适用范围：本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架

适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面

适用范围：本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。

适用范围：本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。

适用范围：本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。 本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测，可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。