19 试验
65 农业
77 冶金
  • GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片 被代替
    译:GB/T 12965-2005 Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2005-09-19 | 实施时间: 2006-04-01
  • GB/T 12962-2005 硅单晶 被代替
    译:GB/T 12962-2005 Monoccrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2005-09-19 | 实施时间: 2006-04-01
  • GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片 被代替
    译:GB/T 12964-2003 Monocrystalline silicon polished wafers
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2003-06-16 | 实施时间: 2004-01-01
  • GB/T 19199-2003 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 被代替
    译:GB/T 19199-2003 Test method for carbon concentration of semi-insulating monocrystal gallium arsenide by measurement infrared absorption method
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2003-06-16 | 实施时间: 2004-01-01
  • GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝 废止转行标
    译:GB/T 8646-1998 Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1998-07-15 | 实施时间: 1999-02-01
  • GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法 被代替
    译:GB/T 1555-1997 Test methods for determining the orientation of a semiconductor single crystal
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1997-12-22 | 实施时间: 1998-08-01
  • GB/T 17170-1997 非掺杂半绝缘砷化镓单晶深能级EL2浓度红外吸收测试方法 被代替
    译:GB/T 17170-1997 Test method for deep level EL2 concentration of undoped semi-insulating monocrystal gallium arsenide by measurement infrared absorption method
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1997-12-22 | 实施时间: 1998-08-01
  • GB/T 1558-1997 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 被代替
    译:GB/T 1558-1997 Test method for substitutional atomic carbon content of silicon by infrared absorption
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1997-12-22 | 实施时间: 1998-08-01
  • GB/T 17169-1997 硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法 废止
    译:GB/T 17169-1997 Test method for the surface quality of polished silicon wafers and epitaxial wafers by optical-reflection
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H24金相检验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1997-12-22 | 实施时间: 1998-08-01
  • GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝 被代替
    译:GB/T 8750-1997 Gold wire for semiconductor devices lead bonding
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H68贵金属及其合金
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1997-12-22 | 实施时间: 1998-08-01
  • GB/T 12963-1996 硅多晶 被代替
    译:GB/T 12963-1996 Polycrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范 被代替
    译:GB/T 16595-1996 Specification for a universal wafer grid
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 12962-1996 硅单晶 被代替
    译:GB/T 12962-1996 Monocrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范 被代替
    译:GB/T 16596-1996 Specification for establishing a wafer coordinate system
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片 被代替
    译:GB/T 12965-1996 Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 5238-1995 锗单晶 被代替
    译:GB/T 5238-1995 Monocrystalline germanium
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-10-17 | 实施时间: 1996-03-01
  • GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 被代替
    译:GB/T 6618-1995 Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-04-18 | 实施时间: 1995-12-01
  • GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法 被代替
    译:GB/T 6616-1995 Test method for measuring resistivity of semiconductor silicon or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gage
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-04-18 | 实施时间: 1995-12-01
  • GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法 被代替
    译:GB/T 6621-1995 Test methods for surface flatness of silicon polished slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-04-18 | 实施时间: 1995-12-01
  • GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法 被代替
    译:GB/T 6619-1995 Test methods for bow of silicon slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H21金属物理性能试验方法
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-04-18 | 实施时间: 1995-12-01