GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

UDC621-315-616-416:621.3.049.75

L3署8

中华人民共和国国家标准

GB13555-13556-92

GB/T13557-92

印制电路用挠性覆铜箔材料

Flexiblecopper-cladmaterial

forprintedcircuits

1992一07一08发布1993一04一01实施

国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准

印制电路用挠性覆铜箔材料

GB/T13557一92

试验方法

Testmethodsforflexiblecopper-clad

materialforprintedcircuits

本标准等效采用国际标准IEC249-10982)《印制电路用基材第一部分:试验方法》中有关内容。

主题内容与适用范围

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。

本标准适用于印制电路用挠性橙铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔

材料其他性能的试验方法按GB4722相应的方法。

弓1用标准

GB4722印制电路用橙铜箔层压板试验方法

剥离强度试验方法

3.1概述

本方法用以测定从挠性粗铜箔材料的基材上剥离印制导体(铜箔)所需的每单位宽度的力。试验在

试样的原始状态或按3.2-3.5条所述的条件之一处理后进行。测试结果可用实测值表示，也可用保留

百分率表示

3.1.1试样

试样从被试的粗铜箔材料样品上切取.长度不小于75mm.宽为50士1mm.厚度为蚀刻前厚度。边

缘平整。

当铜箔标称单位面积质呈小于305g/m，时，可采用沉积铜的方法增加铜箔厚度.以免剥离时铜箔

拉断。但沉积后铜箔单位面积质量不得超过335g/m2，亦不应小于275g/m2在试验报告中应说明原来

铜箔的标称单位面积质量。试样按GB4722中1.1条的方法印制如图1的标准试验图形。每次试验所

用试样数目要至少剥离4条铜箔条。

国家技术监督局1992一07一08批准1993一04一01实施

GB/T13557一92

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图1测量剥离强度的试样

注:每一箔条的一端约10mm处，箱条可为任意形状或不小于3mm的任意宽度.

3.1.2试验设备

示值误差不超过1%的带记录仪的试验机，试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15%-s5%之

间，其测力系统原理如图2所示。

GB/T13557一92

图2测力装置示意图

1一试样;2一试样架;3-铜箔;4试样夹;5一传感器;

6一丝杆及导向螺杆;7一电机;8-齿轮变速箱

3.1.3试验程序

试样按3.1.1条规定制备好，或再经3.2-3.6条处理条件之一处理后，将试样的背面用双面粘带

粘结在刚性材料上，然后将试样一端的铜箔从基材上剥开至少10mm。为避免把超出箔条宽度的粘合

剂层从基膜上剥离下来，必要时可用锐利的刀片在每一线条两边划线，割断粘合剂层，使用力要小以免

切坏