GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 13557-2017 Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
国家标准
中文简体
现行
页数:36页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2017-07-31
实施日期
2018-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。
发布历史
-
1992年07月
-
2017年07月
研制信息
- 起草单位:
- 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
- 起草人:
- 张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易
- 出版信息:
- 页数:36页 | 字数:66 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.180
L30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT135572017
代替/—
GBT135571992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Testmethodsforcoer-cladmaterialforflexiblerintedcircuits
ppp
2017-07-31发布2018-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT135572017
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验的一般要求…………………………1
4.1试验的大气条件……………………1
4.2试样的制备…………………………2
4.3试验报告……………2
5外观………………………2
5.1目的…………………2
5.2试样…………………2
5.3设备和材料…………………………2
5.4程序…………………2
5.5报告…………………3
6尺寸………………………4
6.1目的…………………4
6.2试样…………………4
6.3设备和材料…………………………4
6.4程序…………………4
6.5报告…………………5
7物理性能…………………5
7.1尺寸稳定性…………………………5
7.2剥离强度……………7
7.3弯曲疲劳……………11
7.4耐折性………………13
8化学性能…………………14
8.1耐药品性……………
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