适用范围：本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入/输出接口的信号定义、信号传送要求、异常处理，以及连接器和传感器的要求。 本文件适用于半导体制造领域、用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送操作。

适用范围：本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

适用范围：本文件规定了用能单位能耗在线监测系统能源品种与采集项和能源数据采集要求。 本文件适用于用能单位能耗在线监测系统设计、开发、运行、验收和各能源种类相关数据的采集。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

适用范围：本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

适用范围：适用于扩散炉热平衡、热效率及综合能耗的计算。对于其他类型的电阻炉热平衡、热效率及综合能耗的计算可参考本文件

适用范围：适用于工作温度在400 ℃～1 350 ℃的扩散/氧化、退火、合金工艺使用的扩散炉

适用范围：本标准规定了丽江地区民族银饰制作典型工艺流程

适用范围：本标准规定了数控加工中心的环境温度变化、主轴旋转和线性轴移动的三种热变形的检验和评定方法。 本标准适用于检验两线性轴线联动所产生的圆形轨迹的圆滞后、圆偏差及半径偏差参数，由线性轴移动引起的热变形检验仅适用于数控机床。

适用范围：本标准规定了印制电路板钢网印刷机的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标志和使用说明书、包装、运输、贮存。 本标准适用于电子行业中将锡膏印刷在印制电路板上的印制电路板钢网印刷机（以下简称网印机）。

适用范围：本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。

适用范围：本标准规定了离子注入机的术语、产品分类、技术要求、试验、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体工艺用电能离子注入机。其他离子注入机亦可参照使用。