GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.6-2018 Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
国家标准
中文简体
现行
页数：5页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
- 起草人：
- 刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：10 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT35010.62018IEC62258-62006
半导体芯片产品
:
第部分热仿真要求
6
—
Semiconductordieroducts
p
:
Part6Reuirementsforconcerninthermalsimulation
qg
(:,—:
IEC62258-62006SemiconductordieroductsPart6Reuirementsfor
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,)
informationconcerninthermalsimulationIDT
g
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT35010.62018IEC62258-62006
前言
/《》:
GBT35010半导体芯片产品分为以下部分
———:;
第部分采购和使用要求
1
———:;
第部分数据交换格式
2
———:、;
第部分操作包装和贮存指南
3
———:;
第部分芯片使用者和供应商要求
4
———:;
第部分电学仿真要求
5
———:;
第部分热仿真要求
定制服务
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