GB/T 43315-2023 硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
GB/T 43315-2023 Test method for flow pattern defects in silicon wafer—Etching technique
国家标准
中文简体
现行
页数:6页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-27
实施日期
2024-06-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本文件规定了化学腐蚀后用金相显微镜检测硅片流动图形缺陷的方法。
本文件适用于电阻率大于1 Ω·cm的硅片流动图形缺陷的检测。
本文件适用于电阻率大于1 Ω·cm的硅片流动图形缺陷的检测。
发布历史
-
2023年11月
研制信息
- 起草单位:
- 中环领先(徐州)半导体材料有限公司、山东有研半导体材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、厦门万明电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、麦克斯电子材料股份有限公司、浙江旭盛电子有限公司
- 起草人:
- 朱志高、陈俊宏、陈凤林、高海棠、李素青、朱晓彤、由佰玲、吕莹、潘金平、张海英、胡晓亮、方丽霞、陈跃骅、黄景明
- 出版信息:
- 页数:6页 | 字数:13 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.040
CCSH21
中华人民共和国国家标准
/—
GBT433152023
硅片流动图形缺陷的检测腐蚀法
—
TestmethodforflowatterndefectsinsiliconwaferEtchintechniue
pgq
2023-11-27发布2024-06-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT433152023
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
。
定制服务
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