GB/T 45013-2024 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法

ICS8106030

CCSQ.30.

中华人民共和国国家标准

GB/T45013—2024

精细陶瓷基片的热疲劳试验方法

Testmethodforthermalfatigueoffineceramicssubstrate

ISO178412015Fineceramicsadvancedceramicsadvancedtechnical

[:,(,

ceramics—TestmethodforthermalfatiueoffineceramicssubstrateMOD

)g,]

2024-11-28发布2025-06-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T45013—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试验仪器及设备

4…………………………2

热循环测试设备

4.1……………………2

四点弯曲强度测试设备

4.2……………2

四点弯曲强度测试夹具

4.3……………2

千分尺

4.4………………2

游标卡尺

4.5……………2

样品

5………………………2

样品规格和尺寸

5.1……………………2

样品数量

5.2……………3

试验方法

6…………………3

测量试验样品尺寸

6.1…………………3

热疲劳热循环测试方法

6.2()…………3

四点弯曲强度测试方法

6.3……………5

未受热循环的原始样品四点弯曲强度测试

6.4………5

测试结果的计算

7…………………………6

四点弯曲强度的计算

7.1………………6

平均值和标准偏差的计算

7.2…………6

残余强度比

7.3…………………………7

测试报告

8…………………8

报告事项

8.1……………8

需要报告的其他事项

8.2………………8

附录资料性本文件与结构编号对照情况

A()ISO17841:2015………9

附录资料性本文件与技术差异及其原因

B()ISO17841:2015……10

附录资料性断裂应力强度因子的计算

C()……………11

参考文献

……………………15

Ⅰ

GB/T45013—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用精细陶瓷先进陶瓷先进技术陶瓷精细陶瓷基片的热疲劳

ISO17841:2015《(、)

试验方法

》。

本文件与相比在结构上有较多调整两个文件之间的结构编号变化对照一览表

ISO17841:2015,,

见附录

A。

本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直

ISO17841:2015,,

单线进行了标示这些技术差异及其原因一览表见附录

(︱)。B。

本文件做了下列编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为精细陶瓷基片的热疲劳试验方法

———,《》;

增加了附录资料性本文件与结构编号对照情况

———A()“ISO17841:2015”;

增加了附录资料性本文件与技术差异及其原因

———B()“ISO17841:2015”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国建筑材料联合会提出

。

本文件由全国工业陶瓷标准化技术委员会归口

(SAC/TC194)。

本文件起草单位中材高新氮化物陶瓷有限公司山东工业陶瓷研究设计院有限公司桐乡清锋科

:、、

技有限公司东方电气集团东方汽轮机有限公司深圳市深中原科技有限公司福建臻璟新材料科技有

、、、

限公司衡阳凯新特种材料科技有限公司宁波伏尔肯科技股份有限公司福建华清电子材料科技有限

、、、

公司珠海粤科京华科技有限公司浙江德汇电子陶瓷有限公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司

、、、、

西安源创航空科技有限公司德阳三环科技有限公司广东风华高新科技股份有限公司福州赛瑞特科

、、、

技有限公司丹东市化工研究所有限责任公司江苏三责新材料科技有限公司江西氮化硅新材料有限

、、、

公司湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司乌镇实验室

、、。

本文件主要起草人孙峰尚超峰王再义张业雷巩秀芳龚文张辉董廷霞陈常祝徐学敏

:、、、、、、、、、、

杨禧凤刘卫平曾小锋徐斌黄文思张富启黄世东李炎任金伟孙健侯美珍付振晓黄向东

、、、、、、、、、、、、、

王浩宇张燕曹秀华宋艳东张萌曹建辉吴海萍闫永杰孙晨晓吴超峰聂丽萍宋晓文姚方周

、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T45013—2024

精细陶瓷基片的热疲劳试验方法

1范围

本文件规定了用于功率模块电子控制单元和类似设备的精细陶瓷基片的热疲劳试验方法的试验

、

仪器及设备样品试验方法测试结果的计算测试报告

、、、、。

本文件适用于精细陶瓷基片的热疲劳性能测试评估及报告编制

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

外径千分尺

GB/T1216

产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数

GB/T3505(GPS)、

(GB/T3505—2009,ISO4287:1997,IDT)

数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T8170

游标带表和数显卡尺

GB/T21389、

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

陶瓷基片ceramicsubstrate

金属板与精细陶瓷板连接形成的电路基板应用于功率模块和类似设备

,。

注精细陶瓷板包括氮化硅氧化铝氮化铝等材质

:、、。

32

.

热循环thermalcycling

在特定的高温和特定的低温之间重复地循环

。

33

.

四点弯曲强度four-pointbendingstrength

试验样品通过四点弯曲试验能承受的最大应力

。

来源有修改

[:GB/T17991—2009,2.3.20,]

34

.

残余强度比residualstrengthratio

经过热循环试验样品的四点弯曲强度的值σ除以未经受热循环试验样品的平均四点弯曲强度

(b)

σN

(b0)(=0)。

1