适用范围：本文件规定了钨铼合金丝的牌号、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于制作电光源灯丝、真空电子器件热丝和栅极及支撑用的钨铼合金丝。

适用范围：本文件描述了光伏组件封装材料加速老化试验方法。本文件适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。

适用范围：主要技术内容:4.试验要点模拟自然界微生物生长的环境条件，按微生物生长的生物学特点设计加速试验。将菌载体与高分子防霉材料制品（液体、粉体、固体均可）接触或融合，在温度35 ℃±1 ℃、湿度 85%±5%条件下观察载体的品质变化。高分子材料制品若不具备防霉功能或防霉效果不佳，则 1～2天菌载体表面便会漂浮霉腐物和发臭变色。菌载体主要为含蛋白质丰富的物品，如牛奶、豆奶等。7.试验方法7.1.1水溶性高分子防霉材料制品（含水溶性液体、胶体、膏体、粉体、固体制品）7.1.2非水溶性高分子防霉材料制品7.1.2.1 非水溶性高分子防霉材料制品（含非水溶性液体、胶体、膏体、粉体制品）7.1.2.2 非水溶性高分子固体防霉材料制品

适用范围：主要技术内容:本文件规定了多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存。本文件适用于多层片式瓷介电容器用贱金属内电极浆料（以下简称“内电极浆料”）和多层片式瓷介电容器用贱金属端电极浆料（以下简称“端电极浆料”）

适用范围：范围:规定了锌锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 适用于由铅锌矿、回收含锌物料等进行选矿、分选后再通过焙烧、制液、电解、熔锌、铸锭一系列工艺而成生产的锌锭; 主要技术内容:3 术语和定义4 要求5 试验方法6 检验规则7 标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子工业用银粉的分类、技术要求、试验方法、组批混料规则、检验规则和包装、标志、运输、贮存。确定了本标准适用的银粉范围、分类。银粉测定方法及引用文件、银粉牌号的确定方法、技术要求和产品分类、检验、取样、包装、运输以及检验出现争议和仲裁方案。其中电子工业用银粉分类依据为从形貌上可以分为球形银粉、片状银粉、和无确定形貌的微晶银粉三大类。球形银粉依据客户要求按照粒径分为6个规格即AgR，片状银粉依据片状化程度和粒径尺寸分为11个规格即AgF，无确定形貌的亚微米微晶银粉依据粒径分为2个规格即AgSC。电子工业银粉在客户应用过程中会首先检查银粉外观和取样检测物性指标粒径分布、比表面、振实密度和松装密度、方阻（针对片状银粉）、灼减来评估银粉在客户产品中的适用性。不同检验方法、使用仪器都影响检验结果，因此有必要规定统一的判定标准

适用范围：本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

适用范围：本文件规定了氟化物红色荧光粉产品规格和要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书。 本文件适用于Mn4+激活的氟化物系列红色荧光粉，其主要用作半导体发光二极管(LED)等发光器件的光激发转换材料。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏

适用范围：主要技术内容:本文件规定了铁基电磁波吸收复合材料产品的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于以铁硅铝、铁硅铝铬、铁镍等合金粉末为吸收剂的铁基电磁波吸收复合材料（简称吸波卷材），适用频率范围为1 MHz～6 GHz

适用范围：适用于无铅焊点的验收和可靠性评价

适用范围：主要技术内容:本文件规定了继电器用直焊聚氨酯漆包铜圆绕组线的术语和定义、型号和规格命名、技术要求、试验方法、检验规则以及包装和标签。本文件适用于导体标称直径为0.015mm～0.800mm的继电器用直焊聚氨酯漆包铜圆绕组线

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子级硼酸三甲酯的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于使用工业级经精馏塔提纯至电子级成品的硼酸三甲酯的检测。化学式：C3H9BO3分子量：103.92

适用范围：本标准规定了氮化铝陶瓷散热基片的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED、电子封装等领域用氮化铝陶瓷散热基片。其他用途的氮化铝陶瓷散热基片也可参照本标准。

适用范围：本标准规定了LED灯用氧化铝陶瓷散热元件的分类、标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED灯用承载发光芯片、金属线路的氧化铝陶瓷散热元件。

适用范围：本标准规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的生产、销售和使用，其他片式氧化铝陶瓷也可参照使用。