GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
GB/T 28859-2012 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
国家标准
中文简体
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2012-11-05
实施日期
2013-02-15
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。
本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。
本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。
发布历史
-
2012年11月
-
2025年08月
研制信息
- 起草单位：
- 咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏州)有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
- 起草人：
- 高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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