SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
SJ/T 11725-2018 Heat-conductive copper clad laminate used in printed circuit, with epoxy composite base
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11725-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-04-30
实施日期
2018-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年04月
研制信息
- 起草单位：
- 浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
- 起草人：
- 沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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