1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 行业标准 >
  4. SJ/T 11725-2018

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

SJ/T 11725-2018 Heat-conductive copper clad laminate used in printed circuit, with epoxy composite base

行业标准-电子 简体中文 现行 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ/T 11725-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 印制电路
国际标准分类号（ICS）
31.180 印制电路和印制电路板
发布日期
2018-04-30
实施日期
2018-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
适用范围
-

发布历史

文前页预览

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板-第1页
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板-第2页
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板-第3页
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板-第4页

研制信息

起草单位：
浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：
沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
出版信息：
页数：16页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>