GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
GB/T 31469-2015 Semiconductor materials cutting fluid
国家标准
中文简体
现行
页数：6页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2015-05-15
实施日期
2016-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
发布历史
-
2015年05月
研制信息
- 起草单位：
- 扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院
- 起草人：
- 缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31-030
L90
中华人民共和国国家标准
/—
GBT314692015
半导体材料切削液
Semiconductormaterialscuttinfluid
g
2015-05-15发布2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT314692015
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3技术要求…………………1
4试验方法…………………2
5检验规则…………………2
、、…………………
6标志包装储存及运输3
/—
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