GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

ICS31.180

L30

中华人民共和国国家标准

GB/T9491—XXXX

代替GB/T9491-2002

锡焊用助焊剂

Fluxfortinsoldering

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T9491—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类1

5技术要求3

6试验方法5

7检验规则21

8包装、标识、运输和储存23

I

GB/T9491—XXXX

锡焊用助焊剂

1范围

本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检验规则以及产品的标识、包装、运输、

储存等。

本标准主要适用于电子产品锡焊用助焊剂。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2040纯铜板

GB/T2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量试验方法

GB/T2828.1计数抽样检验程序第I部分按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T2829周期检验计数抽样程序及抽样表（适用于过程稳定性的检验）

GB/T3131锡铅焊料

GB/T4677.22印制板表面离子污染测试方法

GB/T8145脂松香

SJ/T11392无铅焊料化学成份与状态

YB/T724纯铜线

3术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1

扩展率spreadrate

焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。

3.2

电化学迁移ECMelectrochemicalmigration

助焊剂焊后板面残留离子在电场作用下，定向移动的现象。

4分类

4.1形态分类

1

GB/T9491—XXXX

表2锡焊用助焊剂鉴别分类

组成材料类型助焊剂活性等级卤素含量（%）助焊剂类型助焊剂命名标志

<0.05L0ROL0

低

<0.10L1ROL1

<0.05M0ROM0

松香型(RO)中

0.10～0.50M1ROM1

<0.05H0ROH0

高

>0.50H1ROH1

<0.05L0REL0

低

<0.10L1REL1

<0.05M0REM0

树脂型(RE)中

0.10～0.50M1REM1

<0.05H0REH0

高

>0.50H1REH1

<0.05L0ORL0

低

<0.10L1ORL1

<0.05M0ORM0

有机物型(OR)中

0.10～0.50M1ORM1

<0.05H0ORH0

高

>0.50H1ORH1

<0.05L0INL0

低

<0.10L1INL1

<0.05M0INM0

无机物型(IN)中

0.10～0.50M1INM1

<0.05H0INH0

高

>0.50H1INH1

注：卤素含量定量是相对助焊剂样品质量分数。

5技术要求

5.1外观、气味和烟雾

5.1.1外观

按6.2.1试验时，应无异物、均匀一致。

5.1.2气味和烟雾

按6.2.2试验时，助焊剂不应散发有毒、有害或有强刺激性气味，不能有较浓的烟雾。

5.2物理稳定性

按6.3试验时，助焊剂应保持无分层或沉淀现象。

3

GB/T9491—XXXX

5.13电化学迁移（ECM）

按6.14试验时，试样的最终表面绝缘电阻应满足：IR≥IR/10；没有明显的电迁移，导电体间

最终初始

距减少不超过20%，导线允许有轻微变色，不能有明显的腐蚀。

5.14铜板腐蚀

按6.15试验时，铜板试验应符合表1的要求。

5.15PCB板离子残留

按6.16试验时，PCB板上的离子残留应符合下表4中的规定。

表4PCB板离子残留（兆欧仪