适用范围：GB/T 5169的本部分给出了用于评估烟模糊的试验方法概要，简要概括了国际标准、国家标准或行业标准中通用的静态和动态试验方法，包括电工电子产品及其材料以及火情的相关性的特别观察，同时给出了使用建议。 本部分旨在供产品标委会根据IEC指南104和ISO/IEC指南51中规定的原则编写标准。 产品标委会的任务之一就是在编写标准时，凡适用之处都要使用本部分。除非有关标准特别提及或列出，否则本部分的要求、试验方法或试验条件将不适用。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。 本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。 除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

适用范围：GB/T 5195的本部分规定了重量法测定萤石中硫酸钡含量的方法。 本部分适用于酸级和陶瓷级萤石中硫酸钡含量的测定，测定范围(质量分数)：0.10%以上。

适用范围：GB/T 5195的本部分规定了重量法测定萤石中浮选剂含量的方法。 本部分适用于浮选法生产的萤石中浮选剂含量的测定，测定范围（质量分数）：0.002%以上。

适用范围：GB/T 5195的本部分规定了二乙基二硫代氨基甲酸银光度法测定砷含量。 本部分适用于萤石中砷含量的测定。测定范围(质量分数):0.000 2%～0.050 0%。

适用范围：GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

适用范围：GB/T 5169的本部分给出了将电气绝缘液体产生的着火危险降至最小的导则，这些绝缘液体的使用涉及： a)电工设备和系统； b)人群、建筑物及其中的物品。 本部分旨在供产品标委会根据IEC指南104：2010和ISO/IEC指南51：1999中规定的原则编写标准。并不适用于制造商或认证机构。 产品标委会的任务之一就是在编写标准时，凡适用之处都要使用本部分。

适用范围：本标准规定了烧结金属材料和硬质合金电阻率的测定。