适用范围：范围:本文件适用于生产制造挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜; 主要技术内容:本文件规定了挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板（以下简称印制板）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路板安全性的一般要求以及试验方法。本文件适用于刚性印制电路板和挠性印制电路板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了刚性高密度互连印制板（含刚挠结合板刚性部分）的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了MCPCB高精密印制电路板（以下简称“电路板”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域中印制电路板的检验和使用

适用范围：主要技术内容:1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  生产工艺流程构成5  生产准备6  质量检测7  图像分析8  包装9  证实方法参考文献

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了移动智能终端主板设计的设计准则、设计程序、元器件的选用、印制电路板要求和组装工艺的选用、布局设计、布线设计、热设计和元器件的安装和固定。本文件适用于移动智能终端主板的设计和制造

适用范围：范围:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。 本文件适用于5G高频高速覆铜板; 主要技术内容:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。本文件适用于5G高频高速覆铜板

适用范围：范围:本文件适用于线路板生产检验工作; 主要技术内容:本文件规定了线路板生产检验的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了覆铜板耐腐蚀性测试的测试方法、试样制备、测试报告、试验事项、维护校准和试验结果评定。本文件适用于覆铜板耐腐蚀性测试

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高频高速覆铜板可靠性测试的测试环境、测试设备、测试方法和测试结果判定。本文件适用于高频高速覆铜板的可靠性测试

适用范围：范围:本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。 本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收; 主要技术内容:本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度钻孔刚挠性印制电路板的材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高精度钻孔刚挠性印制电路板（以下简称“电路板”）的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了感光干膜的主要工艺流程，包括制胶、涂布、分切。本文件适用于感光干膜的生产工艺流程

适用范围：主要技术内容:本文件界定了感光干膜的术语和定义，规定了感光干膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于感光干膜的生产和检测

适用范围：主要技术内容:本文件规定了感光干膜的外观、厚度、性能的检测方法。本文件适用于感光干膜的检测工作

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了绿色计算机用可降解刚性印制电路板的材料要求、制作要求、性能要求、检验方法、质量保证和交付要求等。本文件适用于绿色计算机用可降解刚性印制电路板的设计、生产、检验等。除绿色计算机用之外的其它应用也可参考使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检