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现行
译：GB/T 42970-2023 Semiconductor integrated circuits—Measuring methods of video encoder and decoder circuits
适用范围：本文件描述了半导体集成电路视频编解码（video encoder and decoder）电路中的模拟视频接口类电路（以下简称“器件”）电特性测试方法。
本文件适用于视频编解码电路中的模拟视频接口类电路的测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 43063-2023 Integrated circuit—Test method for CMOS image sensors
适用范围：本文件描述了具有线性光电响应特性的线阵、面阵和时间延迟积分（TDI)CMOS图像传感器（以下简称器件）参数及其测试方法。本文件适用于具有线性光电响应特性的线阵、面阵和TDI器件参数测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 43034.3-2023 Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 3:Non-synchronous transient injection method
适用范围：本文件规定了集成电路（IC）对标准传导电瞬态骚扰的抗扰度测量方法。与受试器件（DUT）运行不同步的骚扰通过耦合网络施加给IC引脚。不管电瞬态骚扰是否在IC规定的工作电压范围之内，本方法都能够得到传导电瞬态骚扰和其引起的IC性能降级之间的相互关系并对其进行分类。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 43040-2023 Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters
适用范围：本文件描述了半导体集成电路交流到直流（AC/DC）变换器（以下简称器件）参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-04-01
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现行
译：GB/T 42973-2023 Semiconductor integrated circuits—Digital-analog(DA) converter
适用范围：本文件规定了数字模拟（DA）转换器（以下简称DA转换器或DAC）的分类、技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的DA转换器。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 43041-2023 Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
适用范围：本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。
本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L57膜集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 43027-2023 Measuring methods of converter modules for high voltage input power supplies
适用范围：本文件描述了具有直流/直流(DC/DC)变换功能的高压输入电源变换器模块主要电参数测试方法。本文件适用于各类电子设备中高压输入电源变换器模块(以下简称电源模块)的主要电参数测试，输入高压范围为500 V以下。其他具有DC/DC变换功能的器件可参考使用。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-09-07 | 实施时间： 2024-01-01
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现行
译：GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
适用范围：本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42744-2023 Microwave circuit—Measuring methods for electrically controlled attenuator
适用范围：本文件描述了微波电路类的电调衰减器主要电参数的测试方法。本文件适用于单片和混合集成的微波电调衰减器（以下简称衰减器)的相关电参数测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2024-03-01
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现行
译：GB/T 42839-2023 Semiconductor integrated circuits—Analog digital (AD) converter
适用范围：本文件规定了模拟数字（AD）转换器（以下简称AD转换器或ADC）的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42837-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
适用范围：本文件规定了放大器的分类、技术要求、测试方法和检验规则等。
本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造放大器的设计、制造、采购和验收。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42897-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
适用范围：本文件描述了硅基MEMS加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42838-2023 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
适用范围：本文件规定了半导体集成电路霍尔电路（以下称为器件）电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42896-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
适用范围：本文件描述了硅基MEMS制造技术中所涉及的纳尺度膜结构沿厚度方向冲击试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳尺度结构在一次冲击负荷作用下的耐冲击性能的测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42848-2023 Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
适用范围：本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器（以下简称“器件”）电特性的通用测试方法。本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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现行
译：GB/T 42709.19-2023 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19:Electronic compasses
适用范围：本文件界定了电子罗盘的术语和定义，规定了基本额定值和特性，描述了相应测试方法。本文件适用于由磁传感器和加速度传感器组成的电子罗盘，或单独由磁传感器组成的电子罗盘。本文件适用于移动电子设备用电子罗盘。
对于海洋电子罗盘的相关要求见ISO 11606。
本文件适用的电子罗盘种类包括两轴电子罗盘、三轴电子罗盘和六轴电子罗盘等。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L40/49半导体分立器件
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2024-03-01
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译：GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
适用范围：本文件规定了片上系统（SoC）的技术要求、电测试方法和检验规则。
本文件适用于片上系统（SoC）的设计、制造、采购、验收。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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译：GB/T 42836-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
适用范围：本文件规定了混频器的分类、技术要求、电特性测试方法和检验规则等。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造混频器的设计、制造、采购和验收。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01
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译：GB/T 42709.7-2023 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 7:MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
适用范围：本文件界定了用于射频控制和选择的MEMS体声波谐振器、滤波器和双工器的术语和定义，给出了基本额定值和特性，描述了测试方法，用于评估和确定其性能。本文件规定了体声波谐振器、滤波器和双工器的试验方法和通用要求，用于能力批准程序或鉴定批准程序的质量评定。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L40/49半导体分立器件
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-12-01
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译：GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
适用范围：本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：
a) 测量一般采用手工或自动方式进行；
b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01
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