GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

国家标准中文简体现行页数：11页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

GB/T 42895-2023

发布历史

2023年08月

GB/T 42895-2023　微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

当前标准现行 2023-08-06

文前页预览

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第1页

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第2页

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第3页

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第4页

研制信息

起草单位：: 北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司

起草人：: 张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心

出版信息：: 页数：11页 | 字数：15 千字 | 开本：大16开

内容描述

ICS31.200

CCSL59

中华人民共和国国家标准

/—

GBT428952023

微机电系统()技术

MEMS

硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

()—

Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnoloBendinstrenthtest

ygygg

methodformicrostructuresofsiliconbasedMEMS

2023-08-06发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT428952023

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4试验要求…………………2

4.1原位片上弯曲强度试验机的设计要求……………2

4.2原位片上弯曲强度试验机的制备要求……………3

4.3试验环境要求………………………4

5试验方法………………

定制服务

关联标准

引用标准

GB/T 26111

GB/T 26111-2023 微机电系统(MEMS)技术术语

现行

GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术术语

被代替

GB/T 34558

GB/T 34558-2017 金属基复合材料术语

现行

相似标准推荐

更多>

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法