适用范围：本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。 本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。 本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操作（仅适用返工）”表示。

适用范围：本文件规定了北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)(以下简称高精度SoC)的主要功能、性能、电气特性和环境适应性等要求及相应测试方法。本文件适用于高精度SoC的研制、检测和应用。