国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
29 电气工程
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
-
现行
译：DB35/T 1355-2013 Halogen-free copper-clad epoxy fiberglass laminate board适用范围：本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称无卤型覆铜板）。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 ：L30印制电路发布单位或类别：(CN-DB35)福建省地方标准 | 发布时间： 2013-08-01 | 实施时间： 2013-11-01收藏 -
现行
译：DB35/T 1356-2013 Halogen-free epoxy fiberglass cloth bonding sheet for multilayer printed circuit board prepreg适用范围：本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料（以下简称粘结片 ）。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 ：L30印制电路发布单位或类别：(CN-DB35)福建省地方标准 | 发布时间： 2013-08-01 | 实施时间： 2013-11-01收藏
-
现行
译：DB35/T 1293-2012 Lead-free soldering copper-clad fiberglass fabric-laminated board适用范围：本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板）。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 ：L30印制电路发布单位或类别：(CN-DB35)福建省地方标准 | 发布时间： 2012-11-02 | 实施时间： 2013-02-01收藏
-
现行
译：DB35/T 1192-2011 General rules for bonding sheets used in multilayer printed boards适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号和命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存的要求。 本标准适用于多层印制板用粘结片。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 ：L30印制电路发布单位或类别：(CN-DB35)福建省地方标准 | 发布时间： 2011-10-28 | 实施时间： 2012-02-15收藏
现行
现行
现行
现行