DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

ICS31.180

L30

DB35

福建省地方标准

DB35/T1293—2012

无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetsforlead-freesoldering

2012–11-02发布2013–02-01实施

福建省质量技术监督局发布

DB35/T1293—2012

目次

前言................................................................................II

1范围..............................................................................1

2规范性引用文件....................................................................1

3术语和定义........................................................................1

4型号..............................................................................1

5要求..............................................................................2

6试验方法..........................................................................5

7检验规则..........................................................................7

8标志、包装、运输和贮存............................................................9

附录A（规范性附录）击穿电压试验方法...............................................10

I

DB35/T1293—2012

前言

本标准参考IPC4101C-2009《刚性及多层印制板用基材规范》、IPCTM-650-2007《试验方法手册》

和GB/T4725-1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》制定。

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由福建省信息化局提出并归口。

本标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。

本标准主要起草人：许朝雄、杨文森、阮晓晖、张志、卓俊杰、林素红、杨明军、蔡锦煌、朱国英、

翁剑虹、李天源。

II

DB35/T1293—2012

无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

1范围

本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规

则及标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔

层压板（以下简称覆箔板）。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2829周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)

GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230电解铜箔

GB/T13657双酚A型环氧树脂

SJ/T11283印制板用处理"E"玻璃纤维布规范

SJ/T11365-2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法

SJ/T11389无铅焊接用助焊剂

SJ/T11392无铅焊料化学成分与形态

DB35/T1192-2011多层印制板用粘结片通用规则

3术语和定义

GB/T2036、GB/T4721-1992、SJ/T11392所确立以及下列的术语和定义适用于本标准。

3.1

无铅焊接

以无铅焊料为焊接材料，通过加热、加压等方法，使工件达到永久性结合的一种焊接工艺。

4型号

1

DB35/T1293—2012

CEPGC-□P

表示适应无铅焊接用覆箔板。

表示覆箔板的玻璃化转变温度指标值，以三位数字表示，分别为110、

150和170三种类型，单位为℃。

表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。

表示基材所用的树脂为环氧树脂。

表示覆箔板表面覆铜箔。

5要求

5.1材料

5.1.1玻璃纤维布

玻璃纤维布应符合SJ/T11283的规定。

5.1.2环氧树脂

环氧树脂应符合GB/T13657的规定。

5.1.3铜箔

铜箔应符合GB/T5230的规定。

5.2外观质量

外观质量应符合GB/T4721-1992第6章规定。

5.3尺寸

5.3.1基本尺寸偏差

+20

覆箔板推荐基本尺寸（长×宽）为1000mm×1000mm和1200mm×1000mm，尺寸允许偏差为0mm。

5.3.2厚度

覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表1规定。

表1标称厚度及允许偏差单位为毫米

允许偏差

标称厚度

A级B级C级

0.120～0.164±0.038±0.025±0.018

0.165～0.299±0.050±0.038±0.025

0.300～0.499±0.064±0.050±0.038

0.500～0.785±0.075±0.064±0.050

0.786～1.039±0.165±0.100±0.075

2

DB35/T1293—2012

表1标称厚度及允许偏差（续）单位为毫米

允许偏差

标称厚度

A级B级C级

1.040～1.674±0.190±0.130±0.075

1.675～2.564±0.230±0.180±0.100

2.565～3.579±0.300±0.230±0.130

3.580～6.350±0.560±0.300±0.150

5.3.3垂直度

覆箔板任意相邻两边的垂直度应符合表2规定。

表2垂直度单位为毫米

尺寸垂直度

1000×1000≤3.0

1200×1000≤3.0

5.3.4翘曲度

覆箔板翘曲度应符合表3规定。

表3弓曲和扭曲a

要求

覆箔板厚度

单面覆箔板双面覆箔板

mm

试样尺寸不大于300mm试样尺寸不大于200mm试样尺寸200mm～300mm

0.500～0.780≤2.0%≤1.0%≤1.5%

0.780～1.670≤1.5%≤0.5%≤1.0%

＞1.670≤1.5%≤0.5%≤1.0%

a本表不适用于厚度小于0.50mm的双面覆箔板，也不适用于两面铜箔厚度之差大于0.