DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
DB35/T 1356-2013 Halogen-free epoxy fiberglass cloth bonding sheet for multilayer printed circuit board prepreg
基本信息
发布历史
-
2013年08月
研制信息
- 起草单位:
- 福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、福建省电子产品监督检验所
- 起草人:
- 许朝雄、黄斌、杨文森、杨林、张志、李天源、翁建生
- 出版信息:
- 页数:16页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS31.180
L30
DB35
福建省地方标准
DB35/T1356—2013
多层印制板用无卤环氧玻纤布
粘结片预浸料
Halogen-freeepoxidewovenglassfabricprepregusedasbondingsheet
formultilayerprintedboards
2013-08-01发布2013-11-01实施
福建省质量技术监督局发布
DB35/T1356—2013
目次
前言...............................................................................II
1范围..............................................................................1
2规范性引用文件....................................................................1
3术语和定义........................................................................1
3.1固化厚度......................................................................1
4型号..............................................................................1
5要求..............................................................................2
5.1材料..........................................................................2
5.2外观质量......................................................................2
5.3尺寸要求......................................................................2
5.4粘结片的性能(B阶)...........................................................2
5.5层压固化后的性能..............................................................2
6试验方法..........................................................................3
6.1外观质量检验..................................................................3
6.2尺寸检验......................................................................3
6.3粘结片性能(B阶)检验.........................................................4
6.4层压固化后性能检验............................................................4
7检验规则..........................................................................5
7.1检验分类......................................................................5
7.2质量一致性检验................................................................5
7.3鉴定检验......................................................................7
8标志、包装、运输和贮存............................................................7
8.1标志..........................................................................7
8.2包装、运输和贮存..............................................................7
附录A(规范性附录)固化厚度试验方法................................................8
附录B(规范性附录)电气强度试验方法.................................................9
I
DB35/T1356—2013
前言
本标准按GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由福建省信息化局提出并归口。
本标准起草单位:福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、福建省电子产品监督检验
所。
本标准主要起草人:许朝雄、黄斌、杨文森、杨林、张志、李天源、翁建生。
II
DB35/T1356—2013
多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
1范围
本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、试验方法、检
验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。
本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)
小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料(以下简称粘结片)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法
SJ/T11050多层印制板用粘结片预浸材料
SJ/T11283印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
DB35/T1192多层印制板用粘结片通用规则
3术语和定义
GB/T2036和DB35/T1192确立的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
固化厚度
粘结片材料按制造厂推荐的条件层压固化后,单张粘结片的厚度。
4型号
型号表示方法如下:
P-EPGC-□HF
表示无卤粘结片预浸料。
表示粘结片层压固化后的玻璃化温度值(Tg)。
表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。
表示基材所用的树脂为环氧树脂。
表示粘结片预浸料。
示例:
1
DB35/T1356—2013
P-EPGC-120HF:表示玻璃化温度为120℃≤Tg<150℃的无卤环氧玻纤布粘结片预浸料;
P-EPGC-150HF:表示玻璃化温度为150℃≤Tg<170℃的无卤环氧玻纤布粘结片预浸料。
5要求
5.1材料
5.1.1玻璃纤维布
玻璃纤维布应符合SJ/T11283要求。
5.1.2环氧树脂
环氧树脂应符合无卤粘结片要求。
5.2外观质量
粘结片的外观质量应符合DB35/T1192要求。
5.3尺寸要求
5.3.1长度和宽度
粘结片的长度和宽度及其公差应符合DB35/T1192要求。
5.3.2垂直度
粘结片的垂直度应符合DB35/T1192要求。
5.4粘结片的性能(B阶)
粘结片的树脂含量、树脂流动度和凝胶时间的标称值由供需双方商定。除非另有规定,粘结片的树脂
含量允许偏差、树脂流动度允许偏差、凝胶时间允许偏差及挥发物含量应符合表1规定。
表1粘结片的性能(B阶)
玻纤布树脂含量允许偏差树脂流动度允许偏差凝胶时间允许偏差b挥发物含量
规格a标称厚度mm%%s%
1060.033
10800.053
21120.081
21130.079
23130.083
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