• YS/T 1655-2023 化学气相沉积硫化锌晶体 现行
    译:YS/T 1655-2023 Chemical vapor deposition of zinc sulfide crystal
    适用范围:本文件适用于化学气相沉积法(CVD)制备的硫化锌晶体(包括标准硫化锌和多光谱硫化锌),透过波长范围为1μm~14μm。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2023-12-20 | 实施时间: 2024-07-01
  • YS/T 1653-2023 氮化镓衬底片 现行
    译:YS/T 1653-2023
    适用范围:本文件适用于半导体光电器件与电子器件用氮化镓衬底片的研发生产、测试检验等相关领域。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2023-12-20 | 实施时间: 2024-07-01
  • SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底 现行
    译:SJ/T 11864-2022 Monocrystalline Silicon Carbide Narrow Bandgap Semiconductor Substrate (Half-Insulator)
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2022-10-20 | 实施时间: 2023-01-01
  • SJ/T 11865-2022 功率器件用φ150mm n型碳化硅衬底 现行
    译:SJ/T 11865-2022 φ150mm n-type silicon carbide substrate for power devices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2022-10-20 | 实施时间: 2023-01-01
  • YS/T 1510-2021 高纯锗粉 现行
    译:YS/T 1510-2021 High purity germanium powder
    适用范围:本文件适用于以高纯二氧化锗为原料经氢气还原后,研磨、筛分生产的高纯锗粉。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2021-12-02 | 实施时间: 2022-04-01
  • YS/T 724-2016 多晶硅用硅粉 现行
    译:YS/T 724-2016 Silicon power for polycrystalline
    适用范围:本标准规定了多晶硅生产用硅粉的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容等。 本标准适用于多晶硅生产用硅粉。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2016-07-11 | 实施时间: 2017-01-01
  • YS/T 1154-2016 粗硒 现行
    译:YS/T 1154-2016 Crude Selenium
    适用范围:本标准规定了粗硒的要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、质量证明书及订货单(或合同)等内容。 本标准适用于从铜、铅电解阳极泥中提取的粗硒。本产品主要用于精硒、二氧化硒生产的原料。
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.150.99其他有色金属产品 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2016-07-11 | 实施时间: 2017-01-01
  • YS/T 1109-2016 有机硅用硅粉 现行
    译:YS/T 1109-2016 Silicon metal powder for silicone production
    适用范围:本标准规定了有机硅用硅粉的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)的内容。 本标准适用于以工业硅为原料机械加工而成、用于有机硅生产的硅粉(以下简称硅粉)。
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.150.99其他有色金属产品 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2016-07-11 | 实施时间: 2017-01-01
  • YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片 现行
    译:YS/T 1167-2016 Monocrystalline silicon etched wafers
    适用范围:本标准规定了硅单晶腐蚀片的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括区熔中子嬗变和气相掺杂)制备的硅单晶研磨片经化学腐蚀液去除表面损伤层后制备的酸腐蚀片和碱腐蚀片(以下简称腐蚀片)。产品主要用于制作晶体管、整流管、特大功率晶闸管、光电器件等半导体元器件或进一步加工成硅抛光片。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2016-07-11 | 实施时间: 2017-01-01
  • SJ/T 11552-2015 以布鲁斯特角入设P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量 现行
    译:SJ/T 11552-2015 Using Brewster angle to measure the content of silicon interstitial oxygen using P-polarized radiation and infrared absorption spectroscopy
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-10-10 | 实施时间: 2016-04-01
  • SJ/T 11502-2015 碳化硅单晶抛光片规范 现行
    译:SJ/T 11502-2015
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11500-2015 碳化硅单晶晶向的测试方法 现行
    译:SJ/T 11500-2015
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11497-2015 砷化镓晶片热稳定性的试验方法 现行
    译:SJ/T 11497-2015 The test method for thermal stability of gallium arsenide wafers
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11495-2015 硅中间隙氧的转换因子指南 现行
    译:SJ/T 11495-2015 Silicon interstitial oxygen conversion factor guideline
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法 现行
    译:SJ/T 11503-2015 The method for testing the surface roughness of a single-crystal silicon carbide polishing slice
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11493-2015 硅衬底中氮浓度的二次离子质谱测量方法 现行
    译:SJ/T 11493-2015 The method of secondary ion mass spectrometry for measuring the nitrogen concentration in a silicon substrate
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11505-2015 蓝宝石单晶抛光片规范 现行
    译:SJ/T 11505-2015 Ruby monocrystal polishing specification
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11496-2015 红外吸收法测量砷化镓中硼含量 现行
    译:SJ/T 11496-2015
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11492-2015 光致发光法测定磷镓砷晶片的组分 现行
    译:SJ/T 11492-2015 The determination of composition of phosphorus-gallium-arsenic wafers using photoluminescence method
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01
  • SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 现行
    译:SJ/T 11487-2015 Non-contact method for measuring the resistivity of semi-insulating semiconductor wafers
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2015-04-30 | 实施时间: 2015-10-01