适用范围：本文件规定了金属薄板和薄带室温剪切试验方法的原理、试样、试验设备、试验程序、试验结果处理和试验报告。 本文件适用于厚度0.5 mm～3 mm的金属薄板和薄带室温剪切性能的测定。3 mm以上的板材可参照本文件执行。

适用范围：本文件规定了圆钢涡流检测的检测原理、一般要求、检测方法、对比试样、检测系统、检测程序、检测结果评定、检测报告。 本文件适用于直径2 mm~100 mm圆钢(含钢丝)的表面和近表面缺陷的涡流检测。其他规格可参照本文件执行。

适用范围：范围:本文件规定了脉冲加热惰性气体熔融-质谱法测定金属材料中氩含量的方法; 主要技术内容:本文件适用于金属材料中氩含量的测定。测定范围（质量分数）：0.0001% ～ 0.050%

适用范围：本文件描述了铝合金产品断裂韧度的试验方法。 本文件适用于铝合金轧制板材、挤压棒材、挤压板材、挤压管材、挤压型材和锻件产品的平面应变断裂韧度和平面应力断裂韧度的测定。

适用范围：本文件描述了利用X射线衍射仪测试半导体材料双晶摇摆曲线半高宽，进而评价半导体单晶晶体质量的方法。本文件适用于碳化硅、金刚石、氧化镓等单晶材料晶体质量的测试，硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料晶体质量的测试也可参照本文件执行。

适用范围：本文件规定了焊接钢管用钢带/钢板在制钢管前或制管过程中进行分层缺欠自动超声检测的要求。 注1： 对于焊接钢管，由制造商选择，在焊接后根据ISO 10893-8对钢管的分层缺欠进行自动超声检测作为替代方法。 注2： 经制造商和购方协议，本文件也适用于埋弧焊钢管焊接后的钢带/钢板检测。 本文件也适用于圆形空心钢制型材制造用钢带/钢板的检测。

适用范围：本文件规定了金属材料高应变速率下高温压缩试验的原理、试验设备、试样、试验程序、试验数据处理、试验结果有效性评估和试验报告。 本文件适用于温度高于室温、应变速率范围为102 s-1～104 s-1时金属材料压缩应力-应变曲线等力学性能的测定。

适用范围：本文件规定了采用压痕应变法测定金属材料表面残余应力的基本原理、测量设备和材料、测量步骤、应力计算函数的确定和试验报告。 本文件适用于硬度不大于50 HRC的各种金属材料表面残余应力的测定。

适用范围：本文件描述了激光散射法测试碳化硅外延片表面缺陷的方法。 本文件适用于4H-SiC外延片的表面缺陷测试。

适用范围：本文件规定了埋弧焊(SAW)钢管或电阻焊和感应焊(EW)钢管焊缝的自动超声横波(由常规或相控阵技术产生)检测的要求。 对于SAW钢管，该检测包括主要平行于焊缝，或者依据协议垂直于焊缝的缺欠的检测，或者两个方向的缺欠检测。 对于EW钢管，该检测包括方向主要平行于焊缝的缺欠的检测。对于纵向缺欠，由制造商选择采用兰姆波检测。 对于EW管焊缝处的缺陷，能够进行全周向超声检测。 本文件也适用于圆形空心型材的检测。 注：无缝钢管和焊接钢管(SAW钢管除外)全周向超声检测见ISO 10893-10。

适用范围：本文件描述了非接触涡流法测试半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的方法。 本文件适用于测试直径或边长不小于25.0 mm、厚度为0.1 mm～1.0 mm的硅、导电型砷化镓、导电型碳化硅单晶片的电阻率，以及衬底上制备的电阻不小于薄膜电阻1 000倍的薄膜薄层的电阻。单晶片电阻率的测试范围为0.001 Ω·cm～200 Ω·cm，薄膜薄层电阻的测试范围为2.0×103 Ω/～3.0×103 Ω/。本方法也可以扩展到其他半导体材料中，但不适用于晶片径向电阻率变化的判定。

适用范围：本文件规定了金属材料动态撕裂试验的试样及其制备、试验机、试验程序、剪切断面率的测算、试验结果处理以及试验报告。 本文件适用于测定洛氏硬度值小于36 HRC的金属材料或焊接接头试样的动态撕裂能和剪切断面率。

适用范围：本文件规定了变形铝、镁及其合金加工制品拉伸试验的试样要求和试验方法。本文件适用于变形铝、镁及其合金板、带、箔、管、棒、型、线、锻件等加工制品的室温、高温及低温拉伸试验。

适用范围：本文件描述了采用光反射法以20°、60°或85°几何条件测试硅片表面光泽度的方法。 本文件适用于硅腐蚀片、抛光片、外延片表面光泽度的测试，不适用于表面有图形的硅片的测试。

适用范围：本文件规定了自动超声检测分层缺欠的要求，包括： a) 无缝和焊接钢管管体(埋弧焊钢管除外)的全圆周检测； b) 焊接钢管焊缝的邻近区域检测； c) 无缝和焊接钢管管端的全圆周检测。 本文件也适用于圆形空心型材的检测。 注：对于焊接钢管，钢管成型前钢带/钢板分层缺欠检测的方法见ISO 10893-9。

适用范围：本文件规定了多晶硅棒取样、将样品区熔拉制成单晶以及通过低温红外光谱法或光致发光光谱法对拉制好的单晶硅棒进行分析以确定多晶硅中施主、受主、代位碳和间隙氧杂质含量等的规程。本文件适用于评价硅芯上沉积生长的棒状多晶硅。

适用范围：本文件规定了铁磁性无缝和焊接钢管的管体表面缺欠和管端端面/坡口缺欠的磁粉检测要求。本文件规定了钢管全部或部分管体外表面缺欠的检测要求。经买方和制造商协商同意，可适用于距离管端有限长度（取决于钢管直径）的内表面检测。本文件在适用时，可用于由其他无损检测（如超声）方法检测到的外表面缺欠在修磨前的定位，以及缺欠在修磨后被彻底清除的确认。本文件规定了平端管和坡口面管两端的端面/坡口处可能影响后续制造和检测（如焊接和焊缝超声检测）的层状缺欠的检测要求。本文件适用于端面/坡口上层状缺欠及其他缺欠的检测。在此情况下，磁场方向尽量垂直于被检缺欠的方向。本文件也适用于空心部件的检测。

适用范围：本文件描述了铝箔拉伸试验、杯突试验、破裂试验等力学性能测试方法。 本文件适用于铝箔室温拉伸性能、杯突值及破裂强度的测试。

适用范围：本文件描述了用酸从多晶硅表面浸取金属杂质，并用电感耦合等离子质谱仪定量检测多晶硅表面金属杂质含量的方法。本文件适用于太阳能级多晶硅和电子级多晶硅表面碱金属、碱土金属和第一系列过渡元素如钠、钾、钙、铁、镍、铜、锌、铝等杂质元素含量的测定，测定范围为0.01 ng/g。

适用范围：本文件描述了采用红外反射法测试碳化硅外延层厚度的方法。 本文件适用于n型掺杂浓度大于1×1018  cm-3的碳化硅衬底上同质掺杂浓度小于1×1016 cm-3的同质碳化硅外延层厚度的测试，测试范围为3 μm～200 μm。