适用范围：主要技术内容:本文件规定了对透明硬脆材料三维轮廓激光加工的术语和定义、工艺要求、工艺过程、主要工序及安全防护。 本文件适用于透明硬脆材料三维轮廓的激光加工及系统集成

适用范围：主要技术内容:本标准涉及的产品制造范围主要应用在LED原材料节约的生产加工过程，通过建立原材料节约的生产加工标准，可以对原材料进行二次回收利用，如在焊接工艺中，利用合金线比如银铜线代替金线达到优化用材的目的，铜价格便宜，提炼方法采用氧化还原及电解精炼，对环境影响较少。在点胶过程中，独特的荧光粉配方以及荧光粉“悬浮”技术，可使白光LED发光颜色均匀性好并具有高发光效率；在设备方面，使用高速固晶机、高速球焊机、自动配胶机与高速脱泡搅拌机、高速切割机、高速测试分选机、高速测试分选机、高速编带等设备增加加工精度、降低产品不良率。通过采用高性能设备提高劳动生产率、缩减生产占地面积、提高原&辅料使用率，降低产品不良率，节约原材料及能耗；达到原材料节约的生产加工目的，非常适合用于电子产品制造领域，因此该标准的建立，能够全面提升LED封装行业的企业绿色制造化水平

适用范围：本标准规定了发光二极管芯片(以下简称“芯片”)光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测条件和点测方法。本标准适用于批量生产的可见光发光二极管正装芯片和薄膜芯片的检测方法。紫外光、红外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。

适用范围：本标准规定了LED应用产品可靠性试验的点估计和区间估计的数据获取和处理方法。本标准适用于服从指数分布或近似服从指数分布的LED应用产品的可靠性试验的实验室试验数据处理和现场使用数据处理。

适用范围：本标准规定了通过恒定温度应力加速寿命试验得到LED光通维持寿命的试验方法。本标准适用于光通量慢退化失效模式的可见光LED。

适用范围：本标准规定了发光二极管芯片（以下简称芯片）的点测条件和点测方法。 本标准适用于可见光发光二极管芯片光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测。紫外光、红 外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。 本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。