适用范围：本文件描述了激光光学元件的吸收测量和高空间分辨率二维/三维扫描吸收分布成像测量方法。采用光热测量方法，通过标定实现激光光学元件的吸收测量，通过位置扫描实现吸收分布测量。 本文件适用于激光光学元件二维/三维吸收分布成像测量，即测量吸收与位置的函数，用于高功率/高能激光系统中的大口径光学元件的吸收缺陷/吸收分布检测。

适用范围：本文件规定了激光产品和非相干光产品及其工作过程的光辐射安全的风险分级、标识和安全控制等方面的通用要求。 本文件适用于180 nm～1 mm波段范围内的激光产品和200 nm～3 μm波段范围内的非相干光产品及其工作过程的光辐射安全。

适用范围：本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件，描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。

适用范围：本文件描述了在波长1 064 nm的激光腔内测量掺钕钇铝石榴石激光棒的激光性能的测量方法。 本文件适用于掺钕钇铝石榴石激光棒（发出波长为1 064 nm的棒状固体激光工作物质）的激光阈值、斜率效率、动态消光比和激光损伤阈值的测量，钕铈双掺钇铝石榴石、掺钕玻璃及陶瓷等其他类似材料或相近形状或其他工作波长的激光棒的激光性能测量参照使用。

适用范围：本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

适用范围：本文件规定了氦氖激光器的分类和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。 本文件适用于波长632.8 nm的连续波氦氖激光器的制造，其他波长氦氖激光器的制造参照执行。

适用范围：本文件描述了显微物镜数值孔径图像式测量方法的测量原理、测量装置、测量环境、测量步骤以及不确定度分析。 本文件适用于数值孔径标称值大于1.00 的无限远校正显微物镜的数值孔径测量 。

适用范围：本文件规定了光纤通信系统（OFCS）安全运行与维护的要求和具体指南。在OFCS中，光可能到达发射设备范围之外和/或延伸至距离光源很远的位置。 本文件要求对OFCS中每个可达位置的危险等级进行评估，而不是按IEC 60825-1进行产品分类。本文件适用于已安装在OFCS中的工程化的端到端总成，用于发射、传输和接收来源于激光器、发光二极管（LED）或光放大器产生的光辐射，以光纤传输的方式达到通信或控制的目的。

适用范围：本文件旨在供激光产品的制造商及其代理商使用，以确认产品的每一项新设计或改进是否符合GB/T 7247.1-2024的要求。本文件涉及了GB/T 7247.1-2024的相关条款，与GB/T 7247.1-2024结合使用。 本文件适用于GB/T 7247.1-2024中所述的激光产品。 本文件的清单格式仅供参考。鼓励制造商与检查者制定自己的文件，略去那些与被检查产品无关的问题和条款，但需要在适当的位置标明这类条款的编号，例如：“子条款9.11.1：问题省略--不适用”。 制造商有责任确保检查者是能胜任激光产品检查和分类的人员。

适用范围：本文件规定了非相干光产品光生物安全的评估、危害类型、发射限值、风险等级分类方法、标识及安全控制措施等通用要求。 本文件适用于发射波长为200 nm~3 000 nm内的非相干光产品，包括各种灯和灯系统、有意观看和非有意观看类产品、LED发光器件等。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

适用范围：本文件描述了根据热红外图像及红外辐射特性计算而获得的温度场通过图像处理技术转换为可见光伪彩色图像的原理及方法，包括温度场图像转换为灰度图像算法、灰度图像增强处理算法以及定义灰度值所对应伪彩色RGB值的颜色查找表。本文件适用于红外热像仪在生物体检测、安防、工业测温和农业等领域，获得热红外图像并转换为温度场图像后，由温度场图像映射到灰度图像并转换显示为RGB色彩表示的伪彩色图像的过程。

适用范围：本文件描述了精密光频测量应用中光学频率梳性能参数的测试环境要求、测试设备配置要求、测试方法、测试报告。本文件适用于精密光频测量系统中所用光学频率梳的性能参数测试。

适用范围：本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

适用范围：本文件规定了光电二极管（以下简称“PDs”）和光电晶体管（以下简称“PTs”）的术语、基本额定值和特性以及测试方法。本文件适用于光电二极管和光电晶体管。

适用范围：本文件规定了均匀光源的技术要求以及包装运输要求，描述了测试方法。本文件适用于结构形式为球型、平板型和准直型，光辐射波长或波段范围在220 nm~2 500 nm(含)，用于光电测量与校准或照明的具有均匀辐射特性的光源，用于其分类、设计和测试。

适用范围：本文件描述了龙虾眼型聚焦光学元件的X射线焦距、十字臂垂直度、点扩散函数均匀性、角分辨率、有效面积、有效面积均匀性、半能宽等性能的测试方法。 本文件适用于空间天文、医疗成像、海关检测、物质分析等X射线聚焦成像领域使用的龙虾眼型聚焦光学元件的性能测试。其他用途的龙虾眼型聚焦光学元件参照使用。

适用范围：本文件描述了依据GB/T 30117（所有部分）确定灯和灯系统可达光辐射水平所要进行的辐射度和光谱辐射度测量方法。  本文件适用于制造商、测试机构、安全人员和其他相关人员等的实际测量使用。注： 本文件涉及A级评估和B级评估。A级评估是准确的测量方法，使用精密的光谱辐射测量设备对可达光辐射进行测量，可在所有情况下使用；B级评估是使用普通简便的仪器进行测量，只作为初步筛查，不适合作为严格评判出具报告时使用。