适用范围：主要技术内容:本文件规定了用于印制电路板（以下简称PCB）的制造设备、检测设备等采用的通讯协议语义规范的基本要素（信息模型要求、消息会话要求、通讯功能要求）、测试方法和测试要求等。本文件适用于PCB设备通讯协议的语义层及其关联协议,其他工业机械设备亦可参照执行

适用范围：范围:本文件规定了印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于以玻纤布为基材，浸以黑色改性环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。产品适用于LED数码管显示类印制电路产品; 主要技术内容:6.1铜箔用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。6.2E玻纤布E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。6.3树脂体系主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。7技术要求7.1外观覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。7.2尺寸覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定

适用范围：主要技术内容:本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。埋置或嵌入铜块PCB严格来说是有三种结构，即埋置铜块印制板、嵌入铜块印制板和同时具有埋置和嵌入铜块的印制板。因同时具有埋置和嵌入铜块的印制板在埋置铜块印制板或嵌入铜块印制板中均有单独体现其结构，故在本标准中只列出铜块印制板和嵌入铜块印制板两种结构。该类印制板结构完整性包括了对残胶宽度、镀覆孔金属层裂缝、镀覆孔芯吸、连接盘起翘、金属化孔镀铜厚度、孔壁与不相连内层导体最小间距、阻焊剂厚度、阻焊剂塞孔、树脂塞孔、最终镀（涂）覆厚度、导体厚度、导线宽度、导线间距、导体层间绝缘层厚度、连接盘等的要求及规定。电气性能主要对连通性、绝缘性、耐压性和耐电流几个方面提出了具体要求和检验方法。其中耐压性和耐电流是该类产品较为独特的性能要求，尤其涉及到汽车、轨道交通等应用领域的埋置或嵌入铜块印制板

适用范围：范围:本文件规定了高密度互连多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高密度互连多层印制电路板，以下简称PCB; 主要技术内容:本团体标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。技术要求规定了技术要求规定了尺寸公差、外观质量、电气性能、物理性能、机械性能、环境性能。尺寸公差和外观质量，按照公司实际来确定。电气性能、物理性能、机械性能和环境性能按照行业标准IPC-6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》的相关要求来确定

适用范围：范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板; 主要技术内容:本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收

适用范围：范围:本文件规定了电子电路技术的常用术语及其定义。 本文件适用于电子电路产业，包括印制电路板基材、设计与制造、检测、装联及相关领域; 主要技术内容:本文件规定了电子电路技术的常用术语及其定义。本文件适用于电子电路产业，包括印制电路板基材、设计与制造、检测、装联及相关领域。本标准汇术语总共7大类1598条。其中基本术语70条、设计术语252条、基材术语254条、制造术语445条、品质与检测术语176条、封装与装联术语256条、管理及其它术语145条。另附有缩略语、中文索引和英文索引

适用范围：本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm～6.4 mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。

适用范围：本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。

适用范围：本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

适用范围：范围:本文件规定了挠性及刚挠印制电路板的分类、材料、性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于成品单面、双面、多层挠性及刚挠印制电路板; 主要技术内容:本文件规定了挠性及刚挠印制电路板的分类、材料、性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于成品单面、双面、多层挠性及刚挠印制电路板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

适用范围：范围:本文件规定了多层印刷电路板层压生产线的分类与命名、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明、包装、运输、贮存。 本文件适用于由送料台车、自动储料架、自动卸料架、真空数控冷/热层压机、冷却数控层压机、真空系统等成套设备组成的具有数控功能的多层印刷电路板层压生产线; 主要技术内容:4.2.2  整机结构4.2.2.1  主要运动副要求4.2.2.2  层板装配质量4.2.2.3  液压系统要求4.2.2.4  真空系统要求4.2.3  整机运行要求4.3  安全要求4.3.1  电气控制系统4.3.2  机械安全规定4.4  主要零部件质量要求4.4.1  层压台板升降移动滑轨副4.4.2  层压台板4.4.3  焊接结构支架4.4.4  配电箱防尘、防水等级规定4.5  外观要求

适用范围：本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。 本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。

适用范围：范围:本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求，不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求; 主要技术内容:从历年来的火灾案例及张迪等人[1]统计来看，印制板工厂的火灾原因表现出趋于集中的特点，仅电气设备火灾一项就占到半数以上，且其中60%火灾事故由设备用电线路短路打火、功率过载、设备高温部件老化等问题引发，30%由加热干烧引发；另外，易燃危化品、动火不慎、员工操作不当等均亦时有引发事故的例子。若按工段来分，火灾风险主要集中于以下四类工段：第一类：使用大型电气设备的工序。如电镀、化学沉铜、表面涂覆；第二类：大型公共基础设备设施。如空调系统、电力控制系统；第三类：使用使用大型烘烤类设备及带有烘干段设备的工序，如阻焊印刷、曝光固化、丝印字符、层压；第四类：使用易燃易爆及氧化剂类危化品较多的工序。如图形制作、制网洗网、阻焊。综上，本标准生产场所部分的防火要求主要分为如下几个部分进行规定：加热装置、烘箱/隧道炉、热油炉间、热风整平机、粉尘管理、电气管理、危险化学品管理、排风系统及管道、消防设施配置及安全疏散。这几个部分又可从如下几个方面进行管理：1. 高温加热关键系统管理； 2. 电气管理；3. 危险化学品管理；4. 粉尘管理

适用范围：主要技术内容:本标准规定了有金属化孔单双面印制板（下述简称印制板）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本标准适用于有金属化孔单双面印制板

适用范围：范围:本标准规定了挠性印制线路板产品绿色制造工艺评价的基本要求和评价方法。 本标准适用于挠性印制线路板制造企业生产工艺绿色度评价; 主要技术内容:4 工艺流程描述 5 评价内容 5.1 基本要求 5.2 评价指标要求 5.3 评价工艺流程要求 6 评价方法

适用范围：主要技术内容:本标准规定了单面和双面碳膜印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于刚性单面和双面碳膜印制板（以下简称“碳膜板”）

适用范围：本部分规定了印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的气相色谱-质谱法的原理、试剂、仪器工具、 样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的测定。 多溴联苯及多溴二苯醚的方法检出限为 6 mg/kg。

适用范围：本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。