GB/T 17421.4-2003 机床检验通则 第4部分：数控机床的圆检验

GB/T17421.4-2003/ISO230-4:1996

前言

GB/T17421《机床检验通则》分为如下几个部分:

—第1部分:在无负荷或精加工条件下机床的几何精度;

—第2部分:数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定;

—第3部分:热效应的评定;

—第4部分:数控机床的圆检验;

—第S部分:噪声辐射的评定;

—第6部分:对角线位移检验。

本部分为GB/T17421的第4部分，等同ISO230-4:1996《机床检验通则第4部分:数控机床的

圆检验))(英文版)。

为便于使用，对于ISO230-4:1996(英文版)，本部分还做了下列编辑性修改:

—按照GB/T1.1-2000的规定进行了编写，增加了“目次”和“前言，’F

—“规范性引用文件”一章所列国家标准的名称后面标识了相应国际标准编号、一致性程度代号;

—原国际标准中“参考文献”为资料性附录D，按照GB/T1.1的规定改为附录A、附录B、附录C

后的一个要素;

—删除TISO230-4:1996的前言;

—将一些适用于国际标准的表述改为适用于我国标准的表述。

本部分的附录A,附录B,附录C为资料性附录。

本部分由中国机械工业联合会提出。

本部分由全国金属切削机床标准化技术委员会((SAC/TC22)归口。

本部分起草单位:北京机床研究所。

本部分主要起草人:徐光武、李祥文。

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GB/T17421.4-2003/ISO230-4:1996

机床检验通则

第4部分:数控机床的圆检验

1范围

GB/T17421的本部分规定了两线性轴线联动所产生的圆形轨迹的圆滞后、圆偏差及半径偏差的

检验和评定方法。有关的检验工具见GB/T17421.1-1998中的6.6.3说明。

本部分的目的是提供一种检验数控机床轮廓特性的方法。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过GB/T17421的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，

其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的

各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

GB/T17421.1-1998机床检验通则第1部分:在无负荷或精加工条件下机床的几何精度(eqv

ISO230-1:1996)

3术语和定义

下列术语和定义适用于GB/T17421的本部分。

3.1

名义轨迹nominalpath

数控编程的圆形轨迹，它由直径(或半径)、圆心的位置及在机床工作区的方向来定义，既可以是一

个整圆也可以是一个不小于90。的部分圆。

3.2

实际轨迹actualpath

按编程的名义轨迹运动时机床产生的轨迹。

3.3

圆滞后HcircularhysteresisH

两实际轨迹的最大半径差，其中一个轨迹是顺时针轮廓运动，另一个是逆时针轮廓运动(见图1)e

注:评定基准是两个实际轨迹的最小二乘方圆的圆心

o.02mm

+两个实际轨迹的最小二乘方圆的圆心

0起始点;

1—实际轨迹，顺时针方向;

2—实际轨迹，逆时针方向。

圆滞后，H-=0.008mm

图1圆滞后H的评定

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GB/T17421.4-2003八SO230-4:1996

3.4

圆偏差GcirculardeviationG

包容在实际轨迹上的两个同心圆(最小区域圆)的最小半径差，如图2所示，还可用最小二乘方圆的

最大半径范围来评定。

注1:圆偏差不包括安装误差，即检验工具的定心误差。

注2;圆偏差的测量不需要带标定长度的检验装置，而半径偏差需要。圆偏差G和半径偏差F之间的区别参照附

录A.

注3:当一个平面内的一条线上的所有点都包含在半径差不超过给定值的两个同心圆内时，则认为这条线是圆的

(见图2和GB/T17421.1-1998中的6.6.1),

+最小区域圆的圆心;

0起始点;

1—最小区域圆;

2-实际轨迹

圆偏差，Gxy=0.012mm

图2回偏差G的评定

3.5

半径偏差FradialdeviationF

实际轨迹与名义轨迹间的偏差，名义轨迹的圆心有下列两种:

a)机床上检验工具的圆心;

b)最小二乘方圆的圆心。

注1:从圆心向外测量为正偏差，反之为负偏差(见图3).半径偏差用最大差值F,和最小差值Fm,表示。

注2:当适用于上述a)的情况时，半径偏差F包括安装误差。

注3:半径偏差F和圆偏差G的区别参照附录A.

0.02-

卜~~~~~州

名义圆的圆心;

起始点;

I—名义轨迹

2—实际轨迹

半径偏差，F.~一

F...,=-0008+0006mm

图3半径偏差F的评定

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3.6

轴线标志identificationofaxes

产生实际轨迹的运动轴线的标示符号。

3.7

轮廓方向senseofcontouring(IIl时针或逆时针的轮廓线，适用于圆偏差G和半径偏差F)

以运动轴线标志顺序表示方向，即运动方向是从第一个下标所表示的轴线正向移动到第二个下标

的轴线正向;例如:X轴和Y轴顺时针运动所产生的圆偏差G，记为G-，逆时针运动时则记为Gxv.

4检验条件

4.1环境

在环境温度可以控制的场所，温度应设定为20'C。对其他温度下测定的检验工具和机床标称读数

应进行修正，获得在20℃时的检测结果(仅适用于半径偏差的测量)。

机床和有关的检验工具应在检测环境中放置足够长的时间(最好过夜)，以确保在检验前达到热稳

定状态。应避免气流以及阳光、上置热源等外部辐射的影响。

4.2被检机床

被检机床应完成装配并经充分运转。在开始检验圆滞后、圆偏差及半径偏差之前，应完成所有必要

的调平和功能检验。

全部圆检验均应在机床无负载，即无工件的条件下进行。

4.3温升

检验前应按供方/制造厂的规定或供方/制造厂与用户的协议进行适当的升温。

如未规定其他条件，则检验前的准备工作仅限于必要的检验工具的调整。

4.4检验参数

检验参数包括:

a)名义轨迹的直径(或半径);

b)轮廓进给率;

c)按3.7表示的轮廓方向(顺时针或逆时针);

d)产生实际轨迹的机床运动轴线;

e)检验工具在机床工作区的位置;

目f)温度(环境温度、检验工具的温度、机床的温度)，仅用于半径偏差的测量;

数据获得方法(当不等于3600时的数据采集范围，各不同的位置、实际轨迹的起始点和终点

用于数字数据获取的测量点数，是否采用了数据平滑处理);

i)h)在检验循环中机床使用的补偿;

滑动装置或移动元件在非检验轴上所处的位置。

45检