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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2016 Silver bonding wire for semiconductor package

行业标准-有色金属 中文简体 废止 已被新标准代替，建议下载标准 YS/T 1105-2024 | 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
YS/T 1105-2016
相关服务
商用授权
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
H68 贵金属及其合金
国际标准分类号（ICS）
77.150.99 其他有色金属产品
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
发布单位/组织
中华人民共和国工业和信息化部
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

发布历史

文前页预览

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝-第1页
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝-第2页
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝-第3页
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝-第4页

研制信息

起草单位：
烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
起草人：
林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁
出版信息：
页数：16页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开

内容描述

ICS77.150.99

H68

中华人民共和国有色金属行业标准

—

YST11052016

半导体封装用键合银丝

Silverbondinwireforsemiconductorackae

gpg

2016-04-05发布2016-09-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

中华人民共和国有色金属

行业标准

半导体封装用键合银丝

/—

YST11052016

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号()

2100029

北京市西城区三里河北街号()

16100045

网址:

pg

服务热线:

400-168-0010

年月第一版

20177

*

书号:·

1550662-31780

定制服务

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    GB/T 15072(所有部分)
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    GB/T 15072.15-2008 贵金属合金化学分析方法 金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
    现行
    GB/T 15072.16-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中铜和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
    现行
    GB/T 15072.17-2008 贵金属合金化学分析方法 铂合金中钨量的测定 三氧化钨重量法
    现行
    GB/T 15072.18-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中锆和镓量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
    现行
    GB/T 15072.19-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中钒和镁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
    现行
    GB/T 15072.20-2025 贵金属合金化学分析方法 第20部分：铑含量的测定
    即将实施
    GB/T 15072.15-1994 贵金属及其合金化学分析方法 金、银、钯合金中镍、锌、锰量的测定
    被代替
    GB/T 15072.16-1994 贵金属及其合金化学分析方法 金合金中铜、锰量的测定
    被代替
    GB/T 15072.17-1994 贵金属及其合金化学分析方法 铂合金中钨量的测定
    被代替
    GB/T 15072.18-1994 贵金属及其合金化学分析方法 金合金中铁量的测定
    被代替
    GB/T 15072.19-1994 贵金属及其合金化学分析方法 金合金中铬量的测定
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    GB/T 15072.20-1994 贵金属及其合金化学分析方法 金合金中锆量的测定
    被代替
    GB/T 15077
    GB/T 15077-2008 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
    现行
    GB/T 15077-1994 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
    被代替
    被以下标准替代
    YS/T 1105-2024
    YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝
    现行

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