GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：18页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
- 起草人：
- 林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威
- 出版信息：
- 页数：18页 | 字数：34 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT350052018
集成电路倒装焊试验方法
Testmethodsforflichiinteratedcircuits
ppg
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT350052018
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验方法…………………2
4.1芯片凸点共面性检测………………2
4.2凸点剪切力测试……………………4
4.3倒装芯片剪切力测试………………7
4.4倒装芯片拉脱力测试………………10
4.5X射线检测………………………
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