SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求

SJ 21448-2018 Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding

行业标准-电子 中文(简体) 现行 页数:7页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
SJ 21448-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验

发布历史

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研制信息

起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
常乾、廖小平、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷
出版信息:
页数:7页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

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