SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
SJ/T 11702-2018 Semiconductor integrated circuit serial peripheral interface test method
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11702-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年02月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司
- 起草人：
- 钟明琛、胡海涛、李秦华 等
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB45/T 2808-2023 黄精栽培技术规程 2023-12-26
- DB45/T 2811-2023 生态环境监测实验室安全风险识别与控制指南 2023-12-26
- DB45/T 2807-2023 六堡茶发酵场地规范 2023-12-26
- DB45/T 2813-2023 旅游景区玻璃桥（玻璃栈道）服务管理规范 2023-12-26
- DB45/T 2806-2023 六堡茶茶艺规范 2023-12-26
- DB45/T 2812-2023 饮用天然矿泉水、地热（水）绿色矿山建设规范 2023-12-26
- DB45/T 2803-2023 猕猴桃黑斑病综合防治技术规程 2023-12-26
- DB45/T 2809-2023 金线莲栽培技术规程 2023-12-26
- DB45/T 2804-2023 猕猴桃细菌性溃疡病PCR诊断技术规程 2023-12-26
- DB45/T 2810-2023 紫云英高产栽培技术规程 2023-12-26