GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语

ICS31200

CCSL.56

中华人民共和国国家标准

GB/T44801—2024

系统级封装SiP术语

()

TerminoloofssteminackaeSiP

gyypg()

2024-10-26发布2024-10-26实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T44801—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

通用术语

3…………………1

材料和基板术语

4…………………………2

工艺和封装术语

5…………………………4

参考文献

……………………10

索引

…………………………11

Ⅰ

GB/T44801—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所中国科学院微电子研究所清华大学

:、、、

复旦大学天水七四九电子有限公司池州华宇电子科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人季兴桥于慧慧贾松良万里兮陆吟泉伍艺龙罗建强卢茜彭勇李彦睿

:、、、、、、、、、、

曾策徐榕青向伟玮董乐来晋明李习周屈新萍潘玉华代晓丽吕英飞李悦黎孟吕拴军高峰

、、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44801—2024

系统级封装SiP术语

()

1范围

本文件界定了系统级封装在生产制造工程应用和产品试验等方面与材料工艺组装封装

(SiP)、、、、

相关的通用术语和专用术语

。

本文件适用于与系统级封装相关的生产科研教学和贸易等方面的应用

、、。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3通用术语

31

.

系统级封装systeminpackageSiP

;

将多种功能的芯片封装或它们的组合集成于单个封装内的系统或子系统它可任选地包含无源元

、,

件微机电系统光学元器件其他封装和器件

、(MEMS)、、。

注一般是单个封装内集成了一个系统或子系统

:SiP。

32

.

封装上系统systemonpackageSoP

;

将元器件封装系统或子系统集成到一个封装内

、、。

注是单个封装内集成了多个系统或子系统无源元件以薄膜形式集成在基板内是它的特点

:SoP,。

33

.

片上系统systemonchipSoC

;

在单个芯片上集成一个完整的系统或子系统

。

注一般包含微处理器及其模拟核或数字核或存储器或片外存储控制接口等

:IPIP。

34

.

异质异构集成heterogeneousintegration

通过微纳制造工艺实现不同材料不同工艺不同结构不同功能单元的集成

,、、、。

35

.

混合集成电路hybridintegratedcircuit

由半导体集成电路与膜集成电路任意结合或由任意这些电路与分立元件结合而形成的集成电路

,。

来源

[:GB/T12842—1991,2.1.11]

36

.

多芯片模块multi-chipmoduleMCM

;

多芯片组件

一种混合集成电路其内部装有两个或两个以上超大规模集成电路裸芯片

,。

37

.

多芯片封装multi-chippackageMCP

;

包含多个集成电路的封装

。

1