GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41275.3-2022 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
基本信息
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注: 向无铅焊料过渡的产品包括:
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品;
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品;
——采用无铅焊料新设计的产品;
——组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。
发布历史
-
2022年03月
研制信息
- 起草单位:
- 中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所
- 起草人:
- 杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信、裴淳、刘站平、谷瀚天、杨瑛、李高显、李守委、谢童彬
- 出版信息:
- 页数:31页 | 字数:60 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS49.025.01
CCSV25
中华人民共和国国家标准
/—
GBT41275.32022
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统
:
第部分含无铅焊料和无铅管脚的
3
系统性能试验方法
—
ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems
gpy
—:
containinlead-freesolderPart3Performancetestinforsstemscontainin
ggyg
lead-freesolderandfinishes
(:,)
IECTS62647-32014MOD
2022-03-09发布2022-10-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统
:
第部分含无铅焊料和无铅管脚的
3
系统性能试验方法
/—
GBT41275.32022
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号()
2100029
北京市西城区三里河北街号()
16100045
网址:
pg
服务热线:
400-168-0010
年月第一版
20223
*
书号:·
1550661-69604
版权专有侵权必究
/—
GBT41275.32022
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4缩略语……………………2
5试验方法…………………2
5.1通则…………………2
5.2试验载体……………2
5.2.1试验载体类型…………………2
5.2.2样本量…………………………3
5.3热老化预处理方法…………………3
5.3.1概述……………3
5.3.2热老化加速模型………………3
5.3.3通用测试参数…………………3
5.4温度循环试验方法…………………4
5.4.1试验参数………………………4
5.4.2试验时间………………………4
5.4.3失效判定和分析………………4
5.4.4加速模型………………………4
5.5振动试验……………5
5.6机械冲击……………5
5.7综合环境试验………………………5
6试验规程…………………5
6.1通则…………………5
6.2试验载体……………5
6.3温度循环试验要求…………………6
6.3.1通则……………6
6.3.2恢复时间的测量………………6
6.3.3确定高温持续时间和温度……………………7
6.3.4根据用途选择其他测试参数………
定制服务
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