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  1. 全部
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  SJ/T 11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
  译：SJ/T 11698-2018 Electroless solder joint analysis method: Inductively coupled plasma atomic emission spectroscopy
  【国际标准分类号(ICS)】 ：71.040.40化学分析 【中国标准分类号(CCS)】 ：H13重金属及其合金分析方法
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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  SJ/T 11708-2018 功率电机驱动器测试方法
  译：SJ/T 11708-2018 Power motor driver testing method
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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  SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法
  译：SJ/T 11700-2018
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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  SJ/T 11701-2018 通用NAND型快闪存储器接口
  译：SJ/T 11701-2018 Universal NAND-type Flash Memory Interface
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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  SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范
  译：SJ/T 11697-2018 Welding process adaptability specification for lead-free components
  【国际标准分类号(ICS)】 ：19.040环境试验 【中国标准分类号(CCS)】 ：K04基础标准和通用方法
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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• 现行
  SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法
  译：SJ/T 11704-2018 The test method for digital signal transmission characteristics of microelectronic packaging
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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• 现行
  SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
  译：SJ/T 11707-2018
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 ：L04基础标准与通用方法
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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• 现行
  SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法
  译：SJ/T 10805-2018 Voltage comparator testing method for semiconductor integrated circuits
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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• 现行
  SJ/T 11699-2018 IP核可测性设计指南
  译：SJ/T 11699-2018
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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  SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
  译：SJ/T 11703-2018 Testing method for crosstalk characteristics of digital microelectronic devices packaging
  【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
  发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2018-02-09 | 实施时间： 2018-04-01
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