1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 行业标准 >
  4. SJ/T 11707-2018

SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语

SJ/T 11707-2018 SJ/T 11707-2018 Thin-film interconnect technology - Geometric measurement terminology for through-silicon vias

行业标准-电子 简体中文 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ/T 11707-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L04 基础标准与通用方法
国际标准分类号（ICS）
31.020 电子元器件综合
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-

发布历史

文前页预览

SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语-第1页
SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语-第2页
SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语-第3页

研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人：
侯芳、郁元卫、吴昊 等
出版信息：
页数：12页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>